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最高四核2.5GHz 解读高通Snapdragon S4

CNMO 【原创】 作者:孟滨 2011-10-24 06:00
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  高通公司近期发布了Snapdragon S4系列处理器白皮书,公布了该系列处理器的多项技术性能指标。10月21日,高通中国公司在北京总部举行媒体沟通会,高通公司市场营销高级总监Michelle Leyden Li女士及高通公司产品经理Brent Sammons先生通过越洋电话向国内媒体介绍了Snapdragon S4系列处理器的性能,并且对国内媒体关注的问题进行了解答。

解析高通全新Snapdragon品牌与产品路线
高通Snapdragon品牌标识

全新架构的Snapdragon S4登场

  高通Snapdragon S4系列处理器使用了代号为Krait的新CPU架构,这是区别于S1-S3系列Scorpion的全新CPU架构,高通视之为未来移动计算领域极有竞争力的CPU架构它将满足消费者在移动时代对智能连接越来越高的要求。

  新的Krait架构使得Snapdragon S4系列处理器实现了高性能和低功耗之间的平衡,它是业界首批采用28纳米制程技术的移动处理器。28纳米工艺可以带来很多的优势,比如增加主频速度(frequency scaling)、更低的功耗、以及更小的尺寸,这是移动处理器领域中非常重要的三个方面。Krait内核支持的频率范围是每核1.5GHz到2.5GHz,它也支持高通异步对称式(aSMP)的多核处理器结构,使性能和功耗达到一个最佳的平衡。

最高四核2.5GHz 解读高通Snapdragon S4
S4系列处理器相比之前的S1-S3提升显著

  同时,采用28纳米制程的技术,也使得Snapdragon S4处理器成为一个高度集成的片上移动处理系统(SOC)。S4系列处理器是业界首个完全集成4G/LTE和3G世界模/多模的调制解调器的处理器,它支持范围最广的频率和频段,包括对现有各种3G制式全面支持,并且支持4G LTE。此外,S4系列处理器还集成了多种无线通信技术,比如说GPS、蓝牙、WiFi、FM、NFC等,包含的连接技术是非常全面的。

  除了CPU的内核以外,S4处理器也采用了全新的图形处理技术,比如说S4系列处理器里面的一款芯片MSM8960,采用了Adreno225,处理能力比上一代的Adreno220的提高了50%,是第一代Adreno200的6倍。Snapdragon S4还集成了高通公司完全可编程的Hexagon DSP的使用,这个DSP使用高效和低功耗的引擎和高效工作负荷管理,从而实现系统更强的多媒体功效和超低的功耗。

答记者问

  在对Snapdragon S4系列处理器进行概括介绍之后,Michelle Leyden Li和Brent Sammons还回答了媒体和消费者关心的问题。以下为重点问题实录:

  问:Snapdragon S4系列都是双核处理器吗?
  Michelle Leyden Li:根据我们新闻稿的宣布,下一代Snapdragon S4在CPU方面将有几个版本,包括单核、双核、四核;在GPU方面,也有单核、双核等版本。

  问:采用S4系列处理器最早的第一批机型会在什么时候上市?另外,S4系列处理器对于系统的支持是率先支持Android,还是全面的多种系统都会同期上市?
  Michelle Leyden Li:我们认为首批使用S4的商用终端将在明年上半年问世。在操作系统支持方面,S4还是一如既往地支持最广泛的智能操作系统,这与之前S1-S3系列是一样的。

  问:白皮书上说S4系列采用高通自己设计的高性能内核,之前S3系列也是,我想问S3系列的时候,Scorpion到底是否是Cortex-A8的改进还是A9的改进?Krait是A9的改进呢还是什么?
  Michelle Leyden Li: Scorpion和Krait都是高通公司自主开发的CPU内核,都是基于ARM的v7指令集架构。高通获得ARM的授权,可以基于ARM指令集进行自主研发CPU内核,与Cortex A8、A9或A15不同。谈到Krait,它的性能可以说与Cortext A15相当。

  问:白皮书上说S4的处理器是业内首批28纳米,除了性能方面,在尺寸方面有很大的优势,同时它又有支持范围最广的调制解调器,我想确认一下,它是否无论是对哪个网络都是同样的尺寸(目前来讲,TD的芯片可能比其他制式的芯片大一点)?
  Michelle Leyden Li:针对不同网络制式的Snapdragon芯片封装尺寸应该是一样的。

  问:高通自有的架构从研发周期可能比其他厂商直接基于最新的ARM推出的芯片长一些,高通是如何平衡这个问题的?
  Michelle Leyden Li:研发周期长这方面,我们并没有太多的顾虑,事实上大家可以看到我们S4采用了Krait内核,它所能够实现的功能和性能在市场上目前来讲都是最领先,所以我们没有太多这方面的考虑。
  还需要补充一点,因为高通的芯片是高度集成的,我们把好多功能都集成在一颗单芯片上,从这一点来说是帮助我们客户减少了终端产品上市的时间,无论是在研发的成本上,还是测试和认证的时间上;另外,我们封装尺寸又特别小,这样客户终端的成本就会降低。在这方面来讲,高通反而帮助我们客户促进了产品终端上市的时间。

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