全新的Dock接口配置
除了机身背面之外，下一代iPhone机身周边的设计也极具新意，从曝光的谍照来看，相比iPhone 4S，这款手机的机身顶端仅保留了电源键，而耳机插口则被放置在了机身底端。
下一代iPhone机身顶端仅保留了电源键
下一代iPhone机身底端接口配置
由于耳机插口被放置在了机身底端，原本就位于机身底端的Dock数据接口尺寸显然被缩小，扬声器和麦克风则依然位于Dock接口两侧，整个机身底部设计相比iPhone 4S有了明显的区别。
下一代iPhone机身左侧
从曝光的谍照来看，下一代iPhone机身右侧和左侧设计变化不大，机身左侧依然是响铃\静音键和音量控制键，机身右侧则是手机卡卡槽，而且消息显示下一代iPhone将采用nano-SIM卡。另外，这款手机的机身厚度将缩减至7.6后毫米，相比iPhone 4S更为纤薄。
疑似下一代iPhone所用nano-SIM卡（左）
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