A15构架全新四核 华为将发布K3V3芯片

　　【手机中国 新闻】刚刚进入2013年，引领新一年业界发展潮流的消费电子行业年度盛会国际消费电子展又和我们见面了，1月8日至11日，CES2013大展在美国拉斯维加斯举行。受高通公司邀请，手机中国正在展会前方现场全程追踪报道本次CES的盛况，并在第一时间为大家带来最新的资讯。

　　在本次CES大会上，华为发布了多款智能手机，比如华为Ascend D2、Ascend Mate等，它们均搭载了海思K3V2四核处理器，同时来自华为高管余承东的消息显示，华为今年还将推出性能更强的海思K3V3四核处理器。

华为高级副总裁余承东

　　依据国外同行的报道，华为高级副总裁余承东日前透露，华为将于今年下半年推出海思K3V2处理器的升级产品——海思K3V3四核处理器，该处理器将基于 Cortex-A15构架，相比当前的K3V2芯片性能更强。

　　另外，余承东暗示称华为Ascend D2和Ascend Mate的升级版将会搭载海思K3V3四核处理器，或许在下月举行的MWC（世界移动大会）上就能看到它们的身影，让我们拭目以待。

　　作为全球最大的消费类电子产品与技术盛会，CES国际消费电子展上汇集了众多消费电子类科技公司的最新产品与前沿技术，对于手机行业来说，它也预示着2013年产品和技术发展的趋势。更多CES精彩内容，敬请关注手机中国2013年国际消费电子展全程报道。

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