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5.75mm全球最薄 vivo X3工艺细节曝光

CNMO 【原创】 作者:徐浩杰,孟滨 2013-08-27 05:36
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  【手机中国 新闻】北京时间8月22日晚,vivo正式推出全新一代超薄Hi-Fi旗舰--X3,该机不但采用了顶级的Hi-Fi芯片ES 9018,同时该机仅为5.75毫米的机身厚度再次刷新手机行业的纪录。在惊叹之余,想必不少消费者都会疑问,vivo X3是怎么做到如此之薄的?其特有的Smart wake耗电吗?下面,笔者将为您一一解析。

5.75mm全球最薄 vivo X3工艺细节曝光
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  为了将X3打造到5.75毫米的机身厚度,vivo将机身的素偶有主要器件重新定制,以达到更薄的地步。与以往手机双面面板布局不同的是,vivo X3首创“L型”单面布板设计,这样同样为减少厚度做出不少贡献。

5.75mm全球最薄 vivo X3工艺细节曝光
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  为了保证超薄机身的拥有足够的强度,vivo X3采用了采用了钣金叠加工艺来设计vivo X3的内机身支架。通过采用先进的电源管理系统,加上优化电路,超薄的机身并未影响到其的续航时间。

5.75mm全球最薄 vivo X3工艺细节曝光
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  vivo X3独有的Smart wake的确非常吸引人,通过简单的手势即可点亮屏幕或者解锁。而这一功能仅依靠触屏特性实现,并不是以后台应用的模式来实现Smart wake,所以耗电量几乎可以忽略。此外,在机器设定密码的情况下,Smart wake仅可以点亮屏幕,有效保障用户隐私。

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