【手机中国 新闻】vivo X5Max今天下午正式发布，凭借4.75mm的厚度成为全球最薄的智能手机，这还是在拥有3.5mm耳机接口的情况下实现的，最薄是如何炼成的？下面我们就成从设计上来解析下。
单面临界布板
单面临界布板
vivo X5Max采用全球独创L型设计布板，可以极限利用机身内部空间，超高单面元器件集成，极限压缩面板厚度，单面覆盖率达到90%，改善面板材质及内部设计，大幅提升面板强度及散热。
多梁机翼中框
多梁机翼中框
vivo运用多梁机翼中框来保证超薄机型的牢固度，通过在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，将航空科技与现代电子科技完美结合，解决了厚度与强度之间的矛盾。
茧式互锁耳机座
茧式互锁耳机座
3.5mm耳机孔出现在超薄机型中应该是首次，实现的关键在于茧式互锁耳机座，通过分段式耳机插孔设计，在超薄手机上实现双向保护，既可以避免耳机在使用中有可能对手机屏幕造成伤害，又可以保护耳机插头完整良好的贴合和固定。
与或卡托
与或卡托
vivo X5Max采用与或卡托设计，于或的意思是主卡“与”副卡、nano卡“或”TF卡，用户可以在更大容量或者双卡双待之间轻松切换。
陶肌处理工艺
陶肌处理工艺
vivo X5Max金属电池盖表面进行了纳米级别涂层处理工艺，选用精磨的银粉加入金涂层，通过纳米树脂包裹，既保证了原有的金属质感，又提升了防指纹效果。
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