【手机中国 新闻】转眼CES已经落幕数周，而另一场业界盛会MWC（移动世界大会）则将于3月初在西班牙拉开帷幕。从近期多方曝光的消息来看，三星、HTC等国际大牌均将携旗下智能新机，三星S6、HTC M9等产品到场。更令人意外的是，沉寂数月的金立也将参加本届MWC，并推出一款高端智能新机，直面三星、HTC等旗舰新品挑战。
金立ELIFE S5.1获“吉尼斯世界记录最薄智能手机”称号
早在去年，海外大牌新品不断的情况下，金立的明星机型——ELIFE S5.1，凭借5.15毫米的超薄机身获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”的称号，受到了海内外媒体和消费者的关注，而且金立ELIFE S5.5也曾登上纽约时代广场大屏，为金立手机的海外布局助力。事实上，金立集团总裁卢伟冰日前也曾表示，2015年金立手机将深化海外市场，即将到来的MWC，或将成为本年度金立拓展海外市场的第一站。
从目前的情况来看，三星、HTC都将参加本届MWC。外界预测，这两大国际大牌届时将带来全新旗舰级产品——三星GALAXY S6以及HTC One（M9），仅仅在曝光阶段即聚集了较高的人气。而金立选择在MWC上推出最新产品，显然将面对巨大竞品挑战，不过金立的MWC之战，似乎是一场有准备的战争。
回顾过去的2014年，金立陆续推出了多款超薄智能手机，比如金立ELIFE S5.5、ELIFE S5.5L，以及ELIFE S5.1，进而使得金立手机成为了超薄手机的代名词。外界猜测，金立本届MWC上推出的智能新机，也必将在机身厚度方面做文章。而这款金立新机的登场，或许将刷新全球最薄智能手机的记录。
卢伟冰微博截图
遗憾的是，金立智能新机的规格参数暂时还没有确切消息。不过，金立集团总裁卢伟冰先前通过官方微博表示，今年3月初，金立手机将搭载“棒棒糖”系统，即Android 5.0。若结合MWC的召开时间来看，在MWC上发布的金立新机极有可能将搭载最新Android 5.0操作系统。至于事实究竟如何，我们不妨拭目以待。
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上市时间：2023.09
