5.5毫米超薄智能机 金立ELIFE S7发布

　　【手机中国 新闻】2015年世界移动通信大会（MWC2015）于3月2日-5日在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕，今年大会的主题为“THE EDGE OF INNOVATION”（创新的边缘），预示着此次大会上将会带来不少极具创新性的产品。手机中国此次将派出多达5人的前方报道团前往MWC2015主会场，为大家带来最新最快的现场报道。

　　在本次MWC2015展会上，金立正式发布了备受期待的全新ELIFE S系列智能新机——ELIFE S7。这款手机延续了前作ELIFE S5.1的超薄设计，机身厚度仅为5.5毫米，极致纤薄，不过却采用了全新设计，造型别致，而且硬件配置以及整体体验提升明显。

　　外观方面，金立ELIFE S7采用“双峰平面切割技术”，在同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线，彰显了金属材质的质感，同时依然配备康宁大猩猩第三代玻璃面板，为手机提供了坚强的保护，并拥有极地白、洛杉矶星夜黑、马尔代夫蓝三种颜色可选。

金立ELIFE S7（注：配备3.5毫米耳机插口）

　　在配置方面，金立ELIFE S7拥有一块5.2英寸Super AMOLED屏，分辨率达到了FHD（1920×1080）级别，显示效果绚丽、细腻，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM（注：不支持MicroSD卡扩展），运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，界面清新别致。

金立ELIFE S7（注：不激凸）

　　拍照方面，金立ELIFE S7配备800万像素前置摄像头和索尼IMX214第二代堆栈式1300万像素后置摄像头，而且不凸起，机身背面平齐，保证了手机外观的美感，并采用全新“Image+影像系统”，支持先拍照后对焦的“魔术对焦”等多种特色拍摄模式。

发布会现场图片

　　另外，这款手机还拥有2750mAh聚合物锂离子电池（内置式），相比前作ELIFE S5.1提升明显，并支持双卡五模十频，其中包括移动4G TD-LTE和联通4G LTE-FDD网络，两种4G制式均支持，适合单卡和多卡用户。

　　此外，金立ELIFE S7还加入了Hi-Fi级音频系统，进一步保证了手机的声觉体验，以及独家研发的极地散热系统，内部采用热界面材料填充发热元器件之间的空隙，防止机身温度过热，使得整机拥有了更多创新以及提升。

　　金立ELIFE S7将于今年4月上市，价格为399欧元，约合人民币2800元。

　　MWC2015汇聚了智能手机和移动通信领域最重要的创新，为未来行业发展提供蓝图，让我们共同关注这场盛会，跟随手机中国的MWC2015专题报道体验最新的产品和技术。

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