【手机中国 新闻】2015年世界移动通信大会（MWC2015）于3月2日-5日在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕，今年大会的主题为“THE EDGE OF INNOVATION”（创新的边缘），预示着此次大会上将会带来不少极具创新性的产品。手机中国此次将派出多达5人的前方报道团前往MWC2015主会场，为大家带来最新最快的现场报道。
在本届MWC上，金立展出了多款智能新机，其中就包括日前在巴塞罗那发布的智能强机——金立ELIFE S7。这款手机采用“双峰平面切割技术”，在同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线，颇为精致，是该机的一大亮点设计。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7拥有5.2英寸Super AMOLED全高清大屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM，运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0，同时还拥有800万+1300万像素前后置摄像头，配备2750mAh大电池，支持双卡双4G，而机身厚度仅为5.5毫米。
金立ELIFE S7采用“双峰平面切割技术”，在同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线，颇为精致，是该机的一大亮点设计。同时，它采用独立的极地散热系统，可以有效散热，图为现场展示的金立ELIFE S7内部构造示意。
金立ELIFE S7采用“双峰平面切割技术”，在同一金属平面打磨出两条类极光金属原色平行亮线，颇为精致，是该机的一大亮点设计。同时，它采用独立的极地散热系统，可以有效散热，图为现场展示的金立ELIFE S7内部构造示意。
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