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金立发邀请函 ELIFE S7下月3日登陆印度

CNMO 【原创】 作者:马帅 2015-03-18 15:05
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金立S7火速围观

  【手机中国 新闻】在今年的MWC大会上,金立发布了拥有5.5mm超薄机身和支持双卡双待的智能手机ELIFE S7。现在,据外媒报道,金立发出邀请函,宣布4月3日金立ELIFE S7将于印度上市。

金立发邀请函 ELIFE S7下月3日登陆印度
金立发邀请函

  除极致纤薄的机身外,该机在配置上也有所提升。它搭载主频为1.7GHz的64位联发科MT6752处理器,采用5.2英(1080p)AMOLED屏幕,内置2GB RAM+16GB ROM存储组合,并配备2750mAh电池。值得注意的是,该机的双SIM卡支持4G网络连接。

金立发邀请函 ELIFE S7下月3日登陆印度
金立ELIFE S7

  外观方面,该机拥有洛杉矶黑、马尔代夫蓝和极地白三种配色可选。不过,该机在印度的售价暂未知。而这款外观精美的智能机在印度市场的前景又会怎样,敬请期待我们的后续报道。

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潮机范儿
金立S7(16GB)

参考价:¥1999

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