【手机中国 新闻】在今年的MWC大会上，金立发布了拥有5.5mm超薄机身和支持双卡双待的智能手机ELIFE S7。现在，据外媒报道，金立发出邀请函，宣布4月3日金立ELIFE S7将于印度上市。
金立发邀请函
除极致纤薄的机身外，该机在配置上也有所提升。它搭载主频为1.7GHz的64位联发科MT6752处理器，采用5.2英（1080p)AMOLED屏幕，内置2GB RAM+16GB ROM存储组合，并配备2750mAh电池。值得注意的是，该机的双SIM卡支持4G网络连接。
金立ELIFE S7
外观方面，该机拥有洛杉矶黑、马尔代夫蓝和极地白三种配色可选。不过，该机在印度的售价暂未知。而这款外观精美的智能机在印度市场的前景又会怎样，敬请期待我们的后续报道。
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