【手机中国 新闻】此前荷兰网站曾爆出未采用最终软件的One M9,测试出其表面温度最高达到令人震惊的55.4℃,这意味着该设备过热问题很严重。最新消息显示,该设备过热问题已获得妥善解决。
据称,在装有最新的软件更新后,One M9在基准测试时表面温度变得正常,跟其主要竞争对手的发热情况基本一致(如图)。事实上,似乎M9金属机身在散热方面处理得还不错。它将整个热力通过手机全身散去,而没有集中出现在一点。
不过,值得注意的是,能够有这样不错结果可能主要还是归结于对骁龙810 CPU和GPU的温度阀门结构调节所致,也就是说,一旦温度达到某一个临界点,系统就会对处理器最高主频进行调节和限制,在软件被更新后,温度阀门值可能已调整至一个较低点。因此,芯片的温度将以牺牲性能来保持在一个可承受范围。这种调节方式普遍用于智能手机芯片,不仅仅出现在骁龙810。
总而言之,HTC One M9将不会出现任何过热问题,只是其芯片性能毫无避免在达到特定温度就会被限制。不知道,这种方式对该设备实际使用时是否会产生其他影响。敬请关注手机中国的后续报道。
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