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全网通/可穿戴 联发科携多款芯片参展

CNMO 【原创】 作者:许华,孟滨 2015-04-11 11:37
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  【手机中国 新闻】2015第三届中国电子信息博览会(CITE2015)于2015年4月9日至11日在深圳会展中心举办。本届博览会将以“智能新时代,数字新生活”为主题,专注于信息消费领域,展示电子信息全产业链。手机中国此次派出前方报道团前往CITE2015主会场,为大家带来最新最快的现场报道。

联发科携多芯片参展

  在联发科展台,该芯片厂商展出了MT6753、MT6735、MT6732和MT6795等多块主打手机芯片,以及MT2601和MT2502两款可穿戴硬件芯片。

  据联发科介绍,MT6753、MT6735、MT6732和MT6795都采用28纳米工艺,都为64位芯片,并支持Cat4 LTE。其中MT6795为顶级旗舰使用,MT6753、Mt6735支持4G全网通,前者为八核,后者为四核。

联发科携多芯片参展

  MT6753芯片采用八个1.5GHz Cortex-A53核心,同时整合1600万像素相机图像信号处理器,支持1080p显示功能,以及1080p视频以30fps帧速播放。

  MT6735采用四个1.5GHz Cortex-A53核心,辅以Mali-T720 MP2 GPU,整合1300万像素相机图像信号处理器,支持1080p视频以30fps帧速播放,支持720p显示功能。MT6732跟MT6735相差不大。

  MT6795又名Helio X10,为目前联发科最强手机芯片。它采用2.0 GHz Cortex-A53核,整合2000万像素相机图像信号处理器,以及支持2K屏显示。

联发科携多芯片参展
MT2502为全球最小可穿戴设备芯片

联发科携多芯片参展

联发科携多芯片参展

    CITE2015汇聚数字视听、移动智能终端、计算机、网络设备、软件和信息技术服务、物联网、云计算、大数据等智能手机和移动通信领域最重要的创新,为未来行业发展提供蓝图,让我们共同关注这场盛会,跟随手机中国的CITE2015专题报道体验最新的产品和技术。

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