【手机中国 新闻】过去的2014年,金立为我们带来了多款超薄智能手机,其中就包括明星机型——金立S5.1。这款手机凭借5.15毫米超薄机身,获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”的称号。如今,在新款产品S7上市之后,金立S5.1价格有了大幅回落,直降300元,现售1699元。
就外观来说,金立S5.1精美别致,极具时代感。配置方面,金立S5.1采用4.8英寸三星Super AMOLED炫丽屏,显示效果清晰,搭载Qualcomm(高通)骁龙四核处理器,主频为1.2GHz,并拥有16GB大机身内存,运行基于Android深度定制的amigoOS,界面清新别致。
其它配置方面,这款手机拥有500万像素前置摄像头和800万像素主摄像头,内置2100mAh电池(不可拆卸),而且支持中国移动的TD-LTE 4G高速网络,不过机身厚度仅为5.15毫米,是该机的一大亮点。关注该机,或是近期有购机计划的朋友,可以移步金立手机官网详细了解一番。
版权所有,未经许可不得转载
加入收藏