【手机中国 新闻】最近,金立旗下一款蓄势待发的新机金立E8凭借惊人的1亿像素吸引了众人的目光。继前几日金立E8背面谍照曝光之后,现在有该机正面靓照曝出,一起来看看吧!
从图中来看,金立E8应该是采用了当下流行的一体化金属机身,镜面屏和金属边框浑然一体,颜值颇高。而金属的科技感融合了时尚的金/银色,让金立E8更显典雅气质,令人惊艳!机身背部应该是配备了指纹识别传感器,其上方便是摄像头。
据悉,金立E8将采用6英寸2K屏幕,搭载2GHz八核处理器,内置3GB RAM+32GB ROM可扩展存储组合,后置2400万像素摄像头,配备3250mAh电池。此外,该机三围为164.0×82.3×9.6mm,重207克,运行Android 5.0系统。
作为一款以拍照为主打的机型,金立E8号称拥有“全球最快的对焦速度”和“一亿像素”。如今看来,该机还拥有着令人惊艳的颜值,令人期待!
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