得益于强劲的性能表现和高、中、低档全覆盖的产品线，Qualcomm骁龙处理器已经成为大部分手机新品的选择。在上周的3G/LTE峰会上，Qualcomm将旗下的骁龙处理器系列进一步完善，推出了骁龙617、430两款新型号，同时也公布了关于骁龙820处理器在调制解调器、快速充电等方面的更多细节。
不再追求CPU内核数量
按照以往经验，我们在判断一款处理器性能是否强大时，会将CPU的核数作为参考标准之一。一款采用四核处理器的智能手机与采用八核处理器的手机相比，一定是后者的表现会更优秀。不过这种判断逻辑之后可能就要改变了。
了解骁龙处理器的人应该知道，Qualcomm目前所推出的骁龙410为64位四核架构、中高端的骁龙615与骁龙810 CPU处理器则采用了八核的架构。但是骁龙最新的820处理器并未对核数做太多强调，其采用了定制化的64位Kryo CPU，核数回归四核，但性能却比前代八核芯片改进更多。
Qualcomm市场营销副总裁Tim McDonough在接受手机中国采访时表示，Qualcomm的设计理念是提供更好的用户体验，如果能够确保处理器的每一个内核都有强大的实力，没有必要在数量上取胜。另一方面，Qualcomm在进行了大量市场调研以及收集OEM反馈之后发现，消费者已经越来越聪明，明白一味追求核数并不一定能带来更好的实际体验。而骁龙820所采用的Kryo CPU虽然采用四核架构，但是性能提升同时功耗降低，并加入虚拟现实、认知学习等更多样的功能，这样能确保骁龙820在性能表现上超越之前的处理器。
Qualcomm在中国市场的竞争对手联发科技，今年5月份曾公布其最新的高端芯片Helio X20，采用了十核处理器，看起来联发科技与Qualcomm的设计思路不尽相同。对此，Tim的说法是“Qualcomm会根据现实做出理性的选择”，内核数量是否增加取决于为用户带来怎样的体验。
Quick Charge 3.0
Qualcomm在此次峰会上还发布了Quick Charge 3.0新一代快速充电技术。Quick Charge 3.0可以向下兼容，支持QC 2.0同时也支持其他传统USB充电设备。
Quick Charge 3.0在同类产品中首次采用最佳电压智能协商（INOV）算法，充电时电压以每次200mV逐渐增加，直到电压增加至9V为止，帮助便携设备选定所需功率电平，以在任意时刻实现最佳功率传输，相比QC 2.0效率提升38%。能在大约35分钟内将一部智能手机从零电量充电至80%，而不具备QC的传统移动终端通常需要一个半小时左右的时间。
Quick Charge 3.0将集成在骁龙820处理器之上，为厂商提供快速充电的功能，这一定程度上是出于节约成本的考虑。同时Qualcomm还提供独立充电芯片，可以用在任何终端和任何架构之上，与集成在处理器内部的充电电路结合可以实现并联充电，充电效率提升，同时也能减少发热的情况，特别是采用金属材质机身的智能机。
在电源适配器上，Qualcomm提供了一定的安全措施，利用APSD技术自动侦测电源输入来源是来自PC端还是大电流输出端；另外通过AICL技术主动识别输入电流的安培水平，保证所输入的电流维持在安全水平之内，从电源适配器一端保证设备充电时的安全性。对于充电线出现短路的情况同样能够侦测出来。Qualcomm产品管理高级总监Ev Roach表示，希望能推动Quick Charge快充技术成为开放的标准，最终使其他平台同样能应用这项技术。
另外，Qualcomm无线充电技术WiPower现在已经能够支持金属背板无线充电，基于磁场共振为智能手机充电。Qualcomm为手机厂商提供参考设计，suira还未正式商用，但目前在厂商中已经受到一定欢迎。
骁龙820处理器中还有一项称为Smart Protect安全防护技术，在软硬件层面为智能手机提供安全保护。与此同时，Zeroth认知计算技术与之相结合，以更加智能的方式侦测手机中的反常行为或者恶意软件攻击。来自Qualcomm的市场营销总监介绍，目前Smart Protect能够同时分析超过300个不同的行为，而且这是一个学习型的系统，能够不断地掌握学习一些新的行为。
产品、网络、体验三者合一
采访中围绕内核数的问题，Tim将Qualcomm骁龙处理器路线图区分为两部分，中低端产品采用标准的ARM内核（大小核），单核性能相对较低，因而选择在数量上补足，使得加和性能更高；而Qualcomm的高端产品则采用定制内核，单个内核性能较强，在这种情况下，数量已经不是最重要的了。另一方面，由于定制内核成本相对较高，目前仅应用于高端芯片系列。这样就形成了Qualcomm在高、中、低三挡市场的不同产品系列。最新发布的骁龙617与骁龙430处理器分别面向中高与低端市场。
就目前为止Qualcomm公布的信息，骁龙820这款高端芯片无论是在图像处理、拍照功能、视频播放等多媒体方面，还是在网络连接、数据传输以及虚拟现实方面都达到了业界很高的技术水准。
而在网络连接部分，骁龙处理器采用升级的X系列调制解调器，支持载波聚合，并且同国内的运营商合作发展4G+（基于CA载波聚合技术），首批支持4G+的终端已经率先在国内上市。其中X12调制解调器已经能够实现上行达600Mbps的传输速度（参见此前的文章）。与此同时，Qualcomm在无线WiFi网络连接、非授权频谱利用、5G网络方面的研究也取得了一定成果，笔者会在之后的文章中逐一讲到。
以上提到的这些重要技术，都将集成在骁龙820目前为止Qualcomm最为高端的处理器骁龙820中，搭载这款处理器的智能手机，再过半年左右的时间预计将会大规模在市场上铺开，这也意味着，消费者将能享受到更加优秀的终端性能以及网络连接体验，并发掘出未来更多的可能性。
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