【手机中国 新闻】下周,一年一度的MWC(移动世界大会)将在西班牙巴塞罗那召开。近期关于本届展会发布的新品接连曝光,比如三星Galaxy S7、LG G5以及金立S8等等,吸引了用户的广泛关注。其中,全新金立S8将于2月22日发布。如今,金立集团副总裁俞雷在朋友圈放出了一张疑似金立S8的真机图,透露了更多信息。
尽管俞雷朋友圈的文字说明仅有“啧啧”两字,也未说明新机的具体型号,但重点则在于配图。若是结合之前的金立S8背部真机图来看,它极有可能为金立S8的侧面照。金色的机身,简约硬朗的线条,以及后置摄像头和闪光灯的设计,均与金立S8一致。更重要的是,没有手指的遮挡,背部露出了关键信息。
先前流出的金立S8背部照片中,部分区域被手指遮挡,如下图所示。现在来看图片中手指的位置是有意为之,并非随意而为。从图片看,其背部中央位置的银色圆形区块如同镜面指纹识别模块一般。不过,知情人士透露,它实为金立手机的全新Logo!全新Logo!全新Logo!(重要的事要说三遍)
事实上,下周在西班牙举办的发布会为金立S8暨金立全新品牌形象发布会。除了全新产品S8之外,金立全新品牌形象也将同期发布。金立的全新圆形Logo究竟什么样?答案即将揭晓,我们不妨拭目以待。
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