一体环全金属设计 金立S8亮相MWC2016

　　【手机中国 新闻】去年MWC（世界移动大会），金立推出了超薄智能旗舰手机——金立S7。今年MWC金立则再次参展，带来了金立S系列的最新智能手机——金立S8。这款手机延续了S系列的超薄设计，外观新颖美观，并加入了3D Touch等不少黑科技，吸引了众多前来金立MWC展台参观的与会者。

金立MWC展台

　　外观方面，金立S8采用超窄边框设计，相比其它5.5英寸屏手机小巧不少，使得用户单手握持和操作更加方便。它的背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达到了93.3%。特别要指出的是，金立S8采用全新的一体环全金属设计天线，摒弃了传统的“三段式金属+两条天线”式设计，使得机身美感度得到了有效拉升！

金立S8

金立S8

　　就配置来说，金立S8采用5.5英寸AMOLED全高清屏，并辅以2.5D弧面玻璃，圆润自然，搭载全新联发科Helio P10八核处理器，配备4GB RAM和64GB ROM超大内存组合，并拥有1600万像素主摄像头，配备RWB传感器，支持美颜摄像，内置3000mAh大电池，并支持双主卡全网通以及高速4G+网络，硬件配置符合时下诸多趋势。

金立S8

　　系统方面，金立S8则搭载了基于Android 6.0深度定制的amigo 3.2，拥有双微信、悬窗视频、动态故事锁屏、出国助手、勿扰模式、立体录音等便捷功能。另外，由于这款手机配备了3D Touch压感屏，支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏四大功能，与苹果iPhone 6s的压感屏类似，为该机加分不少。

金立S8（全新Logo）

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