这两天科技圈最热的话题，必定非 MWC 2016（世界移动通信大会）莫属，相比较1月份各种科技产品百花齐放的CES展会，MWC 2016则是以智能手机为主场，包括三星、LG、索尼、HTC、金立等，均在本次大会上发布了最新的手机产品。
金立所推出的全新旗舰S8，相信不少对手机行业保持关注的用户都知道，在此之前，网络上曾流传出金立S8的背部谍照，显示金立S8在配备了当下主流的全金属机身的同时，却不见了市面上几乎所有金属材质手机都必备的白带设计，这在当时也引起了网络上一阵热议。有人说金立一定是把天线带给做到了机身边框上，或者是S8的金属背部也同样是三段式，只不过通过调色掩盖了天线的存在，也有人猜测金立是用了什么黑科技，让天线彻底隐形了。
而在发布会上，金立终于揭晓了这一备受争议的答案，那就是全球首款一体环全金属设计天线——金立在S8的背部创造性的将天线整体围绕机身一圈，再通过一体色化处理，从而让天线带呈现“隐形”效果，如此一来，不仅首度在全金属机身上告别了“三段式”的尴尬问题，还成就了全球首款一体环全金属机型的传奇，而且由于天线面积的增大，也能够大大强化手机的基础通信能力，可以说是一举多得。
金立S8的整机金属比例更是达到了惊人的93.3%，位居所有金属材质手机的前列，同时在正面设计上，金立S8也颇具亮点——2.5D炫彩水滴屏+全球最窄AMOLED奥魔丽屏幕，边框窄边仅0.75 mm，堪称目前最窄的5.5英寸屏幕手机。
金立S8主打“美摄时代”，配备了强大的影像系统和出色的系统体验，先说前者，金立S8搭载后置1600万像素和前置800万像素摄像头，其中后置镜头配备了f/1.8大光圈的6P镜头模组，图像传感器为三星提供的S5K3P3，值得一提的是，金立S8也是全球首款支持RWB传感器技术机型，能够实现弱光环境下更强的拍照能力。再加上激光对焦+PDAF相位对焦的急速双对焦技术，使得金立S8的对焦速度同比以往机型提升2.5倍，在不同的场景之下，拥有更准确的对焦表现。
除此之外，金立S8还支持视频实时美颜、慢动作摄影、视频编辑等功能，不仅提供了更加丰富的拍摄需求和素材，还允许用户在手机上“创造”与“生产”内容，可玩性自然不在话下。
特别要指出的是，金立S8还加入了压感屏幕技术：3D Touch，后者支持快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等四大功能，比如用户只需要按压桌面应用，就会弹出该应用的快捷菜单，无需点击进入应用就能够快速实现对于应用基础功能的操作。
另外，与3D Touch深度结合的动感壁纸也是金立S8的一大特色所在，配合着按压，视觉交互会有所不同，将视觉与触觉相互结合，进而达到一种美的表现。
金立S8折射的是金立的技术实力与品牌态度
而事实上，金立S8无论是在影像系统方面的创新，还是在3D Touch功能上的前瞻眼光，都可以看出金立这一品牌在当下对于手机行业足够深度的思考——因为前者代表着手机未来发展的大势，而后者则是继多点触控之后最重要的屏幕交互技术，同样也会是后续智能手机竞相追逐的卖点。
而作为开年旗舰，金立S8上吸引人的卖点还不胜枚举，比如近期颇为引人关注的4G+，金立S8也同样支持，这也为S8带来了VoLTE高清语音通话功能，让数据和语音业务实现同一网络，比起2G、3G语音质量提高40%左右。而接通速度比3G提升50%，掉线率更是接近于0。
另外，针对越来越多用户的双卡需求，金立S8还支持双主卡全网通，两个卡槽均可以支持中国移动、联通、电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商网络，使用时不用再区分主副卡，无论是工作号还是生活号，一台手机都能HOLD住。
尽管从市场上看，国产手机这两年的存在感是越来越强，以至于在部分海外市场都拔得头筹，但事实上，这其中更多还是由于国产手机的低价倾销所营造出来的表面繁荣，真正要论及技术、创新以及品牌价值，国产手机距离国际品牌还是差的太远。
不过好在，从今年的MWC上我们看到了国产手机厂商的崛起，相信未来还将走的更远
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