一体环全金属设计 金立S8今日国内发布

　　【手机中国 新闻】2016年3月29日，金立在北京召开“金立天鉴W909与S8上市品鉴会”。在这次发布会上，金立在国内市场正式推出了高端商务翻盖手机天鉴W909，以及S系列最新产品——S8。事实上，金立S8早前曾在西班牙MWC（世界移动大会）上发布，今天则是它的国内首发，行货版售价为2599元。

金立S8国内发布

金立S8

　　外观方面，金立S8采用超窄边框设计，延续了S系列的极致设计。它的背面采用铝镁合金一体成型设计，金属比例达到了93.3%，使得整机极具质感和档次。尤其要指出的是，金立S8采用全新的一体环全金属设计，摒弃了传统的“三段式”设计，使得机身美感度得到了有效拉升，并加入了前置指纹识别。

金立S8

　　硬件配置方面，金立S8拥有一块5.5英寸AMOLED全高清屏，并辅以2.5D弧面玻璃，圆润自然，搭载联发科Helio P10八核处理器，辅以4GB RAM和64GB ROM，配备1600万像素主摄像头，支持独特的“美颜摄像”功能，并内置3000mAh大电池，而且支持“双主卡全网通”以及4G+网络，整体配置出众。

金立S8

　　软件方面，这款手机则搭载了基于Android 6.0深度定制的amigoOS 3.2，拥有双微信、悬窗视频、故事锁屏、出国助手、立体录音等便捷功能。此外，它还加入了3D Touch功能，支持快捷预览、快捷菜单、动感壁纸、侧压快捷栏等功能，与苹果iPhone 6s的压感屏类似，再度增加了产品的亮点。

金立S8（全新Logo）

　　特别要指出是，金立S8还是首款采用金立新Logo的智能手机，如图所示，使得其意义非凡。当然，接下来我们还会看到更多采用新Logo的金立手机。

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