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早报:iPhone 7耳机孔仍在 HTC再发新机

CNMO 【原创】 作者:沈唱唱,许华 2016-05-04 08:05
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  以下为2016年5月4日手机行业最新消息,一起来看:

◎ iPhone 7部件照曝光:3.5mm耳机孔仍在

  外媒曝光了一张据称为iPhone 7的部件照,并将它与iPhone 6s的同一部件进行了比较。谍照显示,该部件包含了蜂窝数据天线、Lightning接口,最左边还明显多了一个独立的白色耳机接口,这说明3.5mm耳机孔依然存在,尽管其整个看起来跟6s的部件有不少变化。不过,目前我们无法证实该信息的真实性,有消息称,该图片可能是中国山寨厂商流出,并非来自苹果供应链。

早报:iPhone 7耳机孔仍在 HTC再发新机

◎ HTC Desire 830发布:主打拍照/美观时尚

  5月4日消息,HTC日前在台湾正式发布了Desire系列新机Desire 830,该机取代了此前中端机Desire 820,采用白色塑料抛光后壳,并没有采用年初Desire系列的泼彩设计。其后置1300万像素摄像头,前置相机为400万像素UltraPixel相机。HTC Desire 830将于5月6日在台湾上市,售价为9990新台币,约合人民币2007元。该机预计也会在大陆上市,敬请期待。

早报:iPhone 7耳机孔仍在 HTC再发新机

◎ 小米手环2“难产” 雷军称推迟一个月发布

  记得此前有传闻显示,小米手环2将于5月10日与小米Max同台亮相。但不巧,在发布前夕传出了噩耗。日前,华米科技创始人兼CEO黄汪在微博上表示,小米手环2生产难度很大,还需要一段时间猛烈生产,在没有大批量准备好之前,应该不会在线上销售了。另外,小米创始人雷军随后确认了这个消息,并宣布小米手环2因量产难度大,估计要推迟一个月才能发布,这也意味着5月10日大家将无缘见到这款产品。

◎ 魅族新机谍照曝光:是MX6还是metal 2?

  在魅族4月发布会三连发后,许多人都在期待魅族下一款产品MX6,据称该机将搭载联发科Helio X20十核处理器,或配备4000mAh的大电池。现在,在网上有魅友曝光了两张疑似MX6的谍照,并表示这款手机屏幕尺寸为5.5英寸。从图片来看,这款疑似MX6的手机并没有采用和Pro 6一样的背部设计,而依旧是三段式的金属机身设计,摄像头外环绕的一圈或是闪光灯。但根据目前的消息,魅族MX6可能要等到今年下半年才会推出。

早报:iPhone 7耳机孔仍在 HTC再发新机

◎ 印度政府拒绝苹果销售iPhone二手翻新机

  据彭博社报道,印度政府否决了苹果要求在当地进口和销售iPhone二手翻新机的请求。去年印度环境部也驳回苹果类似的申请。印度是全球第二大手机市场,是全球手机增长最快的市场之一。苹果期望通过销售iPhone二手翻新机提振销量的愿望再次受挫。据称,印度当地厂商已公开呼吁政府阻止iPhone二手翻新机在该国销售,因为这可能会导致二手电子产品大量涌入印度,同时也会损坏印度政府旨在利用印度制造计划鼓励本土制造的努力。

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