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iPhone 7 Plus后壳设计:多个特性获确认

CNMO 【原创】 作者:马帅,许华 2016-05-19 14:56
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  【手机中国 新闻】iPhone 7要到9月才正式发布,但其实从iPhone 6s亮相后,iPhone 7的消息就已经早早的出现在了大家的面前,而近一段时间,其曝光度更是相当高。不久前,爆料人@onleaks再次放出iPhone 7 Plus/Pro的渲染视频,详细的展现了iPhone 7 Plus的背部设计。

iPhone 7 Plus后壳设计:多个特性获确认
渲染图

  这个渲染视频又向大家证实了iPhone 7 Plus的几点特性,比如该机将采用双镜头、取消3.5mm耳机孔等。另外,新的视频显示,iPhone 7 Plus背部有三个小圆点,这意味着它增加了Smart Connector接口,可以通过这个功能外联硬件产品。

iPhone 7 Plus后壳设计:多个特性获确认
iPhone 7 Plus后壳设计

  众所周知,去年发布的iPhone 6s提升了镜头像素,可见苹果有意提高相机的拍照功能,而从目前曝光的设计图来看,iPhone 7 Plus的双镜头和闪光灯之间真的增加了激光对焦模块,这将使iPhone 7 Plus拥有更快的对焦速度。至于iPhone 7 Plus的三围,视频中显示为158.22×77.94×7.3mm。

iPhone 7 Plus后壳设计:多个特性获确认
iPhone 7 Plus后壳设计

  结合此前的传闻,今年9月苹果推出的新iPhone有三款机型,分别为iPhone 7、iPhone 7 Plus和iPhone Pro,传闻它们将在第三季度末出货。

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