【手机中国 新闻】尽管今年是10nm大战开演的一年，高通骁龙835、联发科Helio X30、三星Exynos 8895和麒麟970都将采用这一先进工艺，不过半导体制造台积电已在筹划更先进的5nm工艺芯片。
据台湾电子时报报道，台积电共同执行长刘德音(Mark Liu)在昨日举行的供应链管理论坛上透露，台积电准备在2019年上半年开始5nm芯片试产。
刘德音表示，台积电7nm工艺准备在2017年一季度开启试产，规模生产预期会在2018年开启。台积电将开始使用极紫外光(EUV)光刻机来提升7纳米工艺技术，之后全力生产5纳米芯片。
由于台积电10纳米工艺主要用于移动设备，因此使用该工艺的芯片商用出货将于一季度后期开始，2017年下半年出货量会迅速提升。
台积电也准备将2017年的研发支出提升到15%，规模将达到100亿美元，相比去年研发费用为95亿美元。
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