【手机中国 新闻】在手机行业，除了“全面屏”这个话题最热门之外，“5G”可能就是最令人各大厂商热捧的了，5G时代的到来，为各种手机以及其他硬件提供了无限可能，作为移动芯片龙头企业，高通自然也在蓄势发力。在此前的MWC2017展会上，高通发布了其首款5G基带芯片X50，但是体积庞大，无法在移动设备上使用。
骁龙X50 Modem芯片
好消息是高通刚刚宣布，X50基带已经完成了缩小化，并且已经在原型机中正常工作。Qualcomm骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外，Qualcomm还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。
5G智能手机参考设计
据悉，通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，Qualcomm高通一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。目前所存在的问题都将会被一一解决，人们也将迎来更智能的5G生活。
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