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联发科P40/P70将至 12nm工艺性能如何?

手机中国 【原创】 作者:陈思学 2018-01-02 06:32
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  【手机中国 新闻】虽然联发科在前不久宣布暂停开发X系列旗舰级处理器,但其中端P系列处理器的研发道路并没有停下。近日,有媒体称联发科将发布全新的中端芯片Helio P40与Helio P70,而两款芯片的具体参数也被曝光出来。

联发科P40/P70参数
联发科P40/P70参数

  联发科Helio P40和P70都将采用台积电12nm制程工艺以及传统的“4大核+4小核”架构。Helio P40采用四个2.0GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心,Helio P70则采用四个2.5GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心。

  GPU方面,Helio P40采用了700MHz的Mali-G72 MP3,而Helio P70则采用了800MHz的Mali-G72 MP4。不得不说在GPU方面,Helio P40与P70还是与同级别的高通芯片存在差距。

联发科芯片
联发科芯片

  据悉,联发科Helio P40与P70将在本月初的CES2018上正式亮相,目前小米魅族OPPO等厂商已经向联发科表达了采购意向。或许未来我们就会在一些中端机型上看到这两款CPU,不知道联发科这次能不能战胜同价位的高通处理器呢?

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