（1）开启100%全面屏时代的钥匙：COP封装工艺
既然要说全面屏，我们必须了解的是目前全面屏手机的封装工艺：COG、COF和COP。
COG、COF封装工艺的区别
COG封装工艺——小米MIX
COG是早期的全面屏手机封装工艺，首款全面屏手机小米MIX就是COG封装工艺的代表作。小米MIX惊艳的三面无边框设计，在刚发布时所带给我们的视觉冲击力，不亚于当年的iPhone 4。
传统的COG技术指将控制芯片集成到玻璃背板上，但由于玻璃背板的芯片体积较大，加上排线接口，所以边框还是比较宽。
小米MIX
COF封装工艺——三星Note8、小米MIX 2
三星Note8封装工艺采用的是COF技术，COF技术把玻璃背板上的控制芯片放在屏幕的排线上，排线弯折后，控制芯片就到了屏幕底部，这样就比COG封装工艺多留出了1.5mm的屏幕空间。
三星Note8
小米MIX 2采用的就是这种封装工艺，因此小米MIX 2的底边框要比小米MIX更窄。本文的主角——vivo APEX全面屏概念机，同样采用了COF封装工艺。
COP封装工艺——iPhone X
以上两种封装工艺都会在屏幕的底部留出一部分边框，无法做到真正的100%全面屏，但是COP封装工艺可以做到。
得益于三星柔性OLED屏特有COP封装工艺，iPhone X将手机的四面边框压缩到了极致。它的背板不是玻璃，而是柔性材料，只需要在COG封装工艺的基础上直接把背板往后一折就行，COP封装工艺的屏幕能够做到真正的四面无边框。
iPhone X
不过为了实现Face ID面容识别功能，并保留前置摄像头，iPhone X并没有走极端，而是采用了“刘海屏”的设计。我们相信，实验室中的iPhone无边框全面屏手机已经存在，但是由于太过超前，苹果并没有将其发布。
为iPhone X COP封装工艺提供技术支持的三星，当然同样拥有制造真正无边框全面屏手机的能力。只需要发布一个概念机，就能立刻昭告天下。当国产全面屏手机厂商正在沾沾自喜时，大佬们笑而不语。
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