【手机中国新闻】6月20日，人工智能芯片领域“独角兽”企业寒武纪科技宣布，已经完成数亿美元的B轮融资。据了解，本次融资是由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合投股，而中金资本、中信证券、金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基本跟投。另外，原股东东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新股、联想创股、中科图灵将支持跟股支持。
图片来自寒武纪科技官网
寒武纪科技经过B轮融资后，整体估值将达到25亿美元，将继续在全球智能芯片创业公司保持领跑。寒武纪科技表示，“在新老投资人的助力下，将继续致力于将智能芯片的思想、技术和产品播撒到世界每个角落，让机器更好地理解和服务人类。”
根据官网显示，寒武纪科技成立于2016年3月，宗旨是打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。公司创始人、首席执行官陈天石在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的青年科学家，曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。公司也延续了学术界开放、协作的精神。在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享最新的技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。
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