全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开

　　【CNMO新闻】3月28日，全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。包括中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟、成都市人民政府和成都市双流区人民政府都出席了本次大会。大会旨在促进全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构合作，促进关键技术升级和产业落地。

全球核心产业创新和半导体产业发展大会

　　融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨在大会上指出：“今后联盟会在产业基地建设、资本运作、科研机构合作、产业链金融和国际交流融合等几个方面加大投入力度。而联盟的建广、智路、尚珹和富邦等六大投资机构今年也会在物联网、新材料、人工智能和汽车电子这几个主要方向上发力”。

融信联盟理事长、北京建广资产投评会主席李滨

　　本次大会还达成了多项重要协议。双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议，旨在组建一支产业基金、规划一个以半导体项目落地产为主线，集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区、打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群。据介绍，瓴盛科技已经在成都率先落地，预计6月将正式启动，瓴盛科技将成为第一个落地双流区的半导体设计公司。同时，中关村融信金融信息化产业联盟与中国建设银行四川分行签署了战略合作协议。协议就如何更好为双方会员提供优质服务，比如本外币现金管理、供应链金融、融资租赁等众多金融服务和优惠政策。

签约仪式

　　除此之外，智路资本＆AMS AG奥地利半导体Sage传感器项目进行了签约。双方将成立合资企业，AMS将转让其包括空气质量，温湿度等在内的一系列芯片资产、研发人员、技术专利和客户资源。而此一系列合作也将进一步巩固双流作为国家级天府新区重要承载地的战略地位，加快打造“电子信息之谷” 的部署节奏，完善半导体产业链条，建设成为“投资者、创业者、成功者的理想家园”。

　　据了解，融信联盟是由半导体产业领军的科技企业和金融机构共同组成的，涵盖了半导体产业上下游近百家企业，深耕投资SMART（即半导体、移动通讯、汽车电子、智能制造、物联网）智能科技领域，在国内有强大影响力。截至目前，融信联盟已经完成了多项国内投资和海外并购，其中，收购荷兰恩智浦(NXP)旗下的标准产品业务(SP)部门是中国有史以来最大的一笔半导体海外并购项目，位列2016年全球十大并购案，同时该项目也缔造了中国半导体业至今规模最大且利润最高的IDM企业。

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