前言：前不久在微博中被热议的某款国产双核手机的拆机图将该机推向了风口浪尖，手机内部的做工一时间成为了人们热议的话题。通常用户在购买手机时只会看到有关价格、配置、外观等表面上的信息，而真正一款手机的内部做工是怎样的，我们却不得而知。谁也不会忍心将自己的爱机拆得支离破碎去看看内部做工到底怎样。
魅族MX四核版
要说目前智能手机市场上最受关注的机型是什么，四核手机肯定是少不了的，然而在目前已上市的四核手机中，魅族MX四核版机型以其2999元的价格成为了性价比最高的一款机型，那么肯定会有人质疑，相比动辄四千甚至是五千的四核手机来讲，魅族MX四核版为什么会有相对较低的价格，难道是内部做工和部件供应商的选择上存在了一些差异？所以今天我们就为大家来解开这个谜团。
对于魅族MX来说，其机身部分并不带有闪光灯，而是将闪光灯安排在了后壳上，这一点我们已经非常清楚，也算是魅族MX手机的一大特色，四核版机型依然延续了这一设计。
魅族MX四核版
首先，机身背部有6颗裸露的十字形螺丝，出于保修政策，另外还有两颗螺丝被黑色的贴纸盖住。另外，从目前我们仅能看到的地方来说，魅族MX四核版的做工依然非常出色的，各个部件之间也是被设计的非常紧凑。
魅族MX四核版
对于自己购买手机的用户来说，还是先考虑好保修的问题。
两颗螺丝被贴纸盖住
背部的8颗螺丝比较容易拆卸，首先卸下耳机接口和振动单元的保护罩。
耳机、振动单元的保护罩
被贴纸盖住的螺丝采用了长短不一的两种型号螺丝。
螺丝长短不一
用翘片撬起扬声器和天线部分，很容易分离，并没有任何排线相连接。
扬声器部分
扬声器部分采用了触点式的连接方式，同时手机的天线也集成在了这部分模块中。
扬声器、天线模块
此次魅族MX四核版机型依旧和双核版机型一样，采用了单扬声器，不过做工还是非常考究的，模块部分占面积最大的是天线。
扬声器、天线模块
主板骨架主体部分采用了不锈钢，同时还采用了洋白铜屏蔽罩和大量的石墨来散热，底部是USB接口及手机的送话器。
USB接口
为了保证顺利拆除主板和电池部分，需要先将表面所有的排线、接口撬起，包括电池、耳机、屏幕等等。
电池排线
整个机身内部除了通话信号线外，其余所有连接部分均是以模块接口相连。
主板连接线
屏幕与主板之间相连的排线：
屏幕与主版相连的排线
电源开关部分排线：
电源开关部分排线
魅族MX机型采用了不可更换的电池，电池部分与主板直接相连，并采用了一条塑料材质的卡子来将电池固定。
电池部分
在MX双核版机型中，它的其作用是Wi-Fi和信号天线，而四核版机型则有所改变。
电池部分
电池背部与机身骨架之间用双面胶来固定，胶的粘性十足，需要用些力气，经过笔者的不懈努力，终于成功将电池卸下。
电池与机身分离
值得称赞的是魅族MX四核版的屏蔽罩与主板之间用卡扣来固定，并没有将屏蔽罩直接旱死在主板上，这也极大地方便了拆卸，对于有拆机癖好的人来说，是个非常好的设计。
拆掉屏蔽罩
在拆下靠右侧的屏幕罩后，便可顺利将耳机部分的排线接口撬起。
打开机身底部主板上的屏蔽罩后，便可将整机中最大的一条排线拆除。
最大的一条排线
在撬起主板后，还需要将通话信号线与主板背部接口脱离，另外在主板的上方还有一根与屏幕相连的排线需要注意。
通话信号线与主板背部相连
至此主板部分就可以顺利与机身分离。
主板与机身分离
接下来按键、USB接口部分的面板就很容易拆卸了，螺丝部分多带了一枚垫片，总共3颗螺丝。
按键部分主板
一个实体按键+两颗虚拟按键：
实体按键部分采用了普通的塑料材质，并没有固定死。两颗虚拟按键均采用了5个独立的发光体，按键背光的变化就得益于此。
按键部分
比较遗憾的是屏幕部分并不能通过正常手段拆卸下来，所以这一部分就到此为止，不过仔细看看，还是能将听筒部分拆卸下来的。在拆卸听筒时需要非常小心，因为电源开关的排线就在这个部位，非常薄，很容易断裂。听筒部分为比较常见的触点接触式单元，以胶圈固定在机身的卡口中。
听筒
耳机接口、振动单元及降噪麦克：
魅族MX带有双麦克风设计，除了机身底部的用于收集人声的麦克风外，机身顶部还有一个用于采集背景噪音的降噪麦克风，它能根据环境的不同来改善用户的通话质量。
耳机接口、振动单元及降噪麦克
机身骨架
接下来进行主板上的拆卸工作，首先还是那条最醒目的排线，其次便是摄像头部分，除此之外主板上便没有其它可拆卸的部分了。
拆除主板排线
主板排线
魅族MX四核版采用了30万+800万像素的摄像头组合，将主摄像头部分翻到后面，两颗摄像头就同时展现在了我们眼前，均用排线连接在主板上。
摄像头排线
800万像素背照式镜头+30万像素前置摄像头、光线感应器：
索尼Exmor R800万像素摄像头，f/2.2，前置30万摄像头为OmniVision公司出品，与前置摄像头连接在一起的还有光线感应器和距离感应器。
摄像头组合
主板上总共有4个屏蔽罩需要拆卸，之前在拆耳机排线时已经去除了一个，还剩下3个。
主板屏蔽罩
屏蔽罩上分均带有黑色的贴纸，起到美观的同时，最大的作用便是散热了，可见做工是非常的精良。
主板屏蔽罩
主板整体呈“L”型，在拆除了屏蔽罩后，整个主板的芯片部分就完全展现在了我们眼前（摄像头还未拆除）。
“L”型主板
首先，还是来看看最主要的CPU部分，“占地面积”最大的一部分芯片便是此次魅族MX四核版机型采用的三星四核处理器，魅族将其命名为MX5Q，它基于Cortex-A9架构，采用了全新的32nm制作工艺，主频为1.4GHz，在性能大幅提升的同时还降低了能耗。
四核处理器
电源管理芯片：
有关于MAX77665的资料并不是很详细，目前仅知其是电源管理芯片的一部分。而在双核版MX的主板上，这一部分是空缺的，而此前也有消息传出四核版机型将在这个部位配备NFC芯片，不过目前真相已经解开了。
MAX77665
G6010NT GPS芯片（左）和Wi-Fi芯片（右）：
G6010NT GPS芯片由U-BLOX公司研发。
G6010NT GPS芯片（左）和Wi-Fi芯片（右）
WM8958E音频芯片：
由欧胜微电子推出，专为便携式多媒体应用提供高清晰度音频而设计。WM8958带有一款可以运行一个多频段压缩器(MBC)的音频增强数字信号处理器(DSP)。这能够确保从小型扬声器产生明显更响亮、更通透的音效，而不会造成超负荷或损坏。
WM8958E音频芯片
东芝内存（左）和XG626 Modem基带芯片（右）：
和双核版MX一样，1GB RAM采用了东芝内存，而基带芯片采用了英特尔出品的XG626，该芯片在目前的智能手机中被广泛应用，比如双核版MX和三星Galaxy Nexus等。
SanDisk 32GB闪存：
此次魅族MX四核版依旧采用了闪迪出品的存储芯片，分为32GB和64GB两个版本。
SanDisk 32GB闪存
AGD8 2132陀螺仪：
ST半导体公司出品，此前的双核版MX和苹果iPad 2中也用到了AGD8系列的陀螺仪。
AGD8 2132陀螺仪
SIMG高清输出芯片：
魅族MX系列支持MHL高清标准，SIMG芯片用于管理MHL功能，由Silicon Image（美国晶像公司）出品，同样在三星Galaxy S III上也搭载了该芯片。
SIMG高清输出芯片
MAX77686电源管理芯片：
与此前的双核版MX搭载的MAX8997相比，电源管理芯片部分是有所改变，包括该芯片周围的电容，从整体的排列和电容的大小上来看都发生了改变。
MAX77686电源管理芯片
Audience音效芯片：
Audience是美国一家手机音频软件提供商。
Audience音效芯片
MBG048摄像头ISP芯片：
该芯片由富士通提供，与MX双核版机型中所搭载的MBG043有所不同。
MBG048摄像头ISP芯片
5712射频接收器（中间）：
英飞凌（现属英特尔）生产研发的移动平台射频接收器。
英飞凌5712射频接收器
RFMD RF6260四频多模功率放大器模块：
RFMD RF6260四频多模功率放大器模块
MXT224E节点触摸屏解决方案：
该解决方案由ATMEL公司提供。
MXT224E节点触摸屏解决方案
魅族MX四核版全家福
拆机小结：从此次魅族MX四核版的拆机评测中我们不难发现，魅族MX四核版机型依然延续了MX双核版的优良做工，在设计及制作工艺上丝毫不差于任何国际厂商，尤其是在细节处理上更是非常用心。此外，在主要部件、芯片上，魅族MX四核版也均选用了国际大厂商生产研发的产品，而最为重要的是2999元的价格，再次将其与竞争对手的差距拉大，说它是最高性价比的四核手机真的一点也不为过。
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