OPPO Find系列手机每一部都有着鲜明的特征，并且都引领了当时的潮流，比如之前的Finder，超薄的机身是当年智能手机中最薄的一款，而刚刚推出的Find 5则以1080p屏幕和四核的配置再次引领了2013年智能手机发展的趋势，并且此次Find 5还有着诸多鲜明的特点，这些都被OPPO称为了神秘的第五元素，那么Find 5机身内部又有着怎样的做工呢？今天我们就来对Find 5进行一下拆解，看看它内部的做工，想必很多用户自己购买的手机都不忍心去拆开看，好了这回又可以满足一下大家的需求了。
OPPO Find 5采用不可更换电池设计，但实际机身后盖还是可以拆卸的，后盖用卡扣固定在机身上，并没有螺丝，保持了很好的整体性。机身内部分为三大部分，是非常传统的样式，可以看到顶部大面积的主板屏蔽罩，中间位置是电池和NFC芯片，NFC芯片用胶直接粘在了电池上，防止松动，底部则是扬声器和数据接口部分。
主板上部分采用塑料板，使用两颗螺丝将其牢牢固定，该塑料板也会起到增强信号的作用，主板上大量的屏蔽罩能够防止信号干扰。
底部集成了两个外放扬声器、振动单元和USB数据接口，并用4颗螺丝固定。
准备拆卸主板。
主板塑料板特写，闪光灯罩也集中在该部分。
OPPO Find 5采用了两个体积非常大的外放扬声器，声音效果确实不错。
拆掉塑料板后我们便看见了主板的芯片部分，想要看到更多芯片还需要将屏蔽罩拆除，Find 5的屏蔽罩采用卡扣形式，并没有直接焊死，拆卸还比较方便。
振动单元直接焊死在了小主板上，无法拆卸，此外该部分还集成了天线、主MIC、数据接口、按键灯部分。
NFC芯片部分采用金属固定板固定在主板的屏蔽罩上，采用触点与主板相连。
NFC芯片、射频线缆、固定板特写。
2500毫安时电池、NFC芯片特写。
主板、液晶屏部分一览。
小主板特写：集成了振动单元、USB接口和主MIC。
主板连接线特写。
前置190万像素摄像头、索尼IMX135（1/3.06英寸1313万有效像素）Exmor RS CMOS主摄像头和听筒。Find 5是首款采用堆栈式摄像头的智能手机，并且该镜头还支持硬件HDR，支持HDR录像模式，并非传统的通过软件算法来生成HDR照片。
液晶屏部分已经无法拆卸，该部分有多个排线，并且SIM卡槽和光线感应器也集成在了这部分。
SynapticsS3202A：屏幕触控管理单元。
光线、距离感应器，同时该部分还集成了SIM卡插槽，为不可拆卸设计。
主板正面、屏蔽罩特写。
主板背面、屏蔽罩特写。
音量键特写。
电源开关键特写。
主板芯片解密。
主板芯片解密。
左：ELPIDA（尔必达）2GB RAM+高通APQ8064四核处理器。
右：高通MDM8215M基带芯片：支持GSM和WCDMA网络。
高通APQ8064和尔必达2GB运存（右侧）封装在一起。
高通PM8921：电源管理芯片，小米2、LG Nexus 4也采用该型号。
TriQuint TQM7M9053(右侧):多频放大器。
高通WTR1605：多频无线收发器。
INVENSENSE:陀螺仪。
高通WCN3660信号芯片：包括Wi-Fi、蓝牙等。
高通WCD9310：音频解码芯片。
总结：通过拆解我们看到，Find 5由于采用了高通APQ8064四核处理器，而大部分芯片也为高通出品，整合度相当高，除此之外我们也看到了很多知名大厂的芯片，在目前的很多旗舰机型上都能见到，所以说在手机本身的品质方面，Find 5有了充分的保障。由于并没有采用超薄的设计，所以Find 5内部的设计并没有像Finder那样紧凑，整体来看中规中矩，但做工、用料方面还是非常扎实的。
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