最新上市HTC One手机近期人气很足，这也让ifixit的拆机大神们将“魔爪”伸向了它。费了九牛二虎之力后，iFixit终于将这款手机拆掉了，并给HTC One的“可修复分数”打上了史无前例的1分，要知道连iPhone 5这样的“钉子户”都可以拿到5分，那么到底HTC One是如何做到史上最难修复的呢？其内部构造是啥样的？我们现在就来一探究竟。
对于HTC One这种外表没有一颗螺丝的“无缝”手机来说，去跟铝合金机身硬碰硬显然不靠谱，所以同iPhone一样，需要从屏幕着手。这里我们要动用热风机将屏幕表面部分吹热，随后再用吸盘将屏幕吸出就能省力些了。
继续拆解，将屏幕轻轻提起。
HTC One屏幕下面是一大张填充泡沫塑料垫，揭开之后依旧没有发现有螺丝。
由于没有螺丝，所以只能动用金属撬棒从边缘将手机“内脏”挖出，给维修增添了不少难度。
如此分离之后，手机的后壳就可以取下来了，不过要想重新复原几乎是不可能了。
从放大图片很容易看出为什么分离之后手机就几乎不能复原了。
这就是剥离下来的机身后壳了，我们能发现在摄像头周围的挡板处的NFC天线及其压力触点。的有意思的是这个后壳上面还有很多A/A+的字样，是在形容拆解难度吗？
接下来就是主板部分的拆解了，这里我们终于见到螺丝了。
HTC One的芯片都集中在主板的一面。
而另外一面则空空如也。
接下来开始搞电池了。
HTC One使用的是3.8V，2300毫安时电量的电池。
由于排线埋在最深处，最先撬开的屏幕反而要到现在才能被拿下。
这就是HTC One的4.7英寸1080p分辨率屏幕了，其像素密度（ppi）高达468。
HTC 似乎并不想告诉我们这块屏幕的生产厂商，面板背后只有这些像公式一样的东东，不知所云。
翘下这个震动马达后，HTC One的子主板也就能取出了。
这块子板上集成了主副摄像头、耳机插孔、光线传感器、音量开关，以及多个弹簧触点。
接下来就可以取下这枚210万像素的前置摄像头了。
这枚前置镜头原来来自OmniVision公司。
铜箔下面的就是HTC One的主摄像头了。
HTC One这枚来自于ST Microelectronics的400万像素镜头采用了HTC UltraPixel技术，光圈达到f/2.0，拥有28mm光角镜头单元以及专门的HTC ImageChip 2 二代独立影像芯片。
由于手机信号不能有效通过金属，所以One顶部的塑料区域处很可能会出现与天线有关的部分。
而子板顶部的这三个被标红的弹簧触点就是放置天线的地方，因为它们跟后盖之间的接触区域就是上面看到的那片塑料。
HTC One机身顶部与底部各配备了一枚扬声器，构成了它的立体声声场。
最后就是HTC One的USB接口和麦克风了。
最后的最后，这就是HTC One的拆解全家福了，所有机身部件都在这里了。
总结：费了九牛二虎之力，最终ifixit给HTC One打出的可维修分数仅为1分。（10分是最高分，代表最容易维修）
造成HTC One极难修复的原因就是它的大量部件都采用了贴合方式，而很多组件上的铜箔都难以去除和更换。最重要是的如果不去除后盖，就不能更换显示组件——而手机最常见的受损部件就是屏幕。维修One的屏幕几乎是不可能的任务，好在HTC One的铝合金机身还算坚固。
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