vivo Xplay以Hi-Fi影音体验走出了自己差异化的路线，在同质化相当严重的智能手机市场，vivo Xplay的出现为智能手机注入了一股新的力量。之前我们已经对它进行了多个方面的评测，其强劲的Hi-Fi音效让人深刻，而今天我们就对它进行拆解，一起来看看其内部的做工到底怎么样。
首先，vivo Xplay采用了不可拆卸式的设计，和之前的X1类似，所以拆卸方法上也不尽相同。三段式的设计，需先将顶部和底部的两块塑料板先拆除。
两块塑料板下面是天线部分，包括射频天线、Wi-Fi和NFC等等，这样的设计很好地避免了金属机身对信号的影响。
金属后盖卡在机身中框上，所以需要先将后盖部分向下滑动才能顺利卸下，接下来你就可以看到一块个头非常大的电池、露出的天线和隐藏在下面的主板。
实打实的全金属后盖，非常有质感，并且后盖内部也附有一层可以导热的石磨贴纸。
vivo Xplay整机部分采用了相当多的十字形螺丝固定，在拆除金属背板之后，机身中框上还有塑料板将主板保护，分为上下两个部分，均用螺丝固定。
上下两个部分的塑料板带有两个独立的扬声器单元，分别位于机身上下两端，vivo还独创了声道跟随影像技术，无论屏幕从哪个方向横屏使用，通过重力感应，能够自动切换左右声道与实际情况相符，很实用的设计。
独立扬声器单元特写。
vivo Xplay主板分为两个部分，其中集成大部分芯片的主板呈L型，而底部的小板则集成了振动单元、天线和USB接口等功能。
L型大主板上仅有一颗螺丝固定，上半部分卡在机身的中框上，拆卸还是非常容易的。在拆卸之前需要先将屏幕、控制单元和摄像头部分的排线与主板分离才能顺利卸下主板。
vivo Xplay的电池容量达到了3400毫安时，该容量在目前的旗舰机型中已经算是相当厚道的配置。电池用双面胶与机身固定，非常牢靠，并且拆卸时很容易变形，需要小心。
小主板部分很软，采用双面胶与机身固定，在拆卸时候需要格外小心，很容易断裂。
至此，机身上可拆卸的部分均已拆下，接下来我们一起来看看拆下的零件和主板的芯片部分。
L型主板上除了几颗占地较大的主要芯片露出外，其余芯片均被屏蔽罩保护的很好，并且屏蔽罩也被焊死在了主板上，并不能拆卸。
小主板上集成了屏幕排线、振动单元、USB数据接口和麦克风。
Synapitcs屏幕触控单元，目前绝大部分机型都采用了该公司研发的触控单元。
音量按键的排线固定在了机身边框上，按键部分则是在金属的后盖上。
主板背面一览。
主板正面一览。
东芝16GB ROM。
三星2GB RAM，另外高通骁龙600四核处理器被封装在了三星内存的下方。
主板背面一块非常醒目的芯片便是Cirrus Logic研发的独立音频芯片CS4398。
1300万像素堆栈式主摄像头，F2.2大光圈。
前置500万像素镜头特写。
听筒特写。
总结：通过对vivo Xplay的拆解来看，它依然延续了vivo手机的优良水准，从整体的用料到做工，可以说是非常高的水平，并且vivo Xplay内部的芯片也选用了国际大厂的产品，为用户体验提供了进一步的保障。其最具特点的地方就是采用了Cirrus Logic的三个Hi-Fi芯片和两个独立的扬声器，这便是其差异化路线中最重要的组成部分。
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