目前智能手机界的一些关键词,比如超大的屏幕、四核处理器、高像素,在酷派9070+XO上你都能够找到,它的出现将这类超大屏手机的价格进一步拉低,或许大家会有所疑问“价格低了,品质到底怎样呢?”废话少说,今天我们就开始对酷派9070+XO进行拆解,看看它内部的做工到底怎样。
酷派9070+XO的拆卸十分简单,打开机身后盖就可以看到背面的十字形螺丝,将其全部拧下后便可。
酷派9070+XO机身上共有11颗螺丝,此外它配备的是一块2900毫安时电池。
机身中框以卡扣形式固定在液晶面板上,用撬杠从边角的空隙中延四周分别翘起便可将中框分离。机身中框上主要集成了扬声器单元和手机的天线部分,而塑料的中款也保证了信号的强度。
扬声器单元。
酷派9070+XO的主板分为两个部分,两部分用排线和射频连接线连接。
大主版部分集成了绝大部分的芯片,有一颗螺丝固定,并且边缘部分也有卡扣固定。
机身底部小主板部分集成了震动单元、触控单元和天线部分。小主板与机身用胶粘合的非常牢固,并没有进行拆卸。
酷派9070+XO的主板上采用大量屏蔽罩将芯片覆盖,不过屏蔽罩并没有焊死,可以方便拆卸。
另外光线感应器和前置镜头也可以直接拆除,它们均采用排线与主板相连。
将屏蔽罩全部拆除后,主要的芯片便暴露了出来,下面我们就来看看酷派9070+XO采用的一些主要芯片。
英伟达Tegra 3处理器,独特的4+1核设计,最高主频为1.5GHz。
三星4GB ROM。
高通QSC6085:CDMA基带芯片,基于ARM926内核,拥有64MB ROM。
尔必达1GB RAM。
Broadcom BCM47511:博通GPS芯片。
双SIM卡槽,右侧的是MicroSD卡扩展插槽,支持最高32GB的扩展。
LEADCORE LC1711:联芯科技GSM基带芯片,BGA封装,10mm×10mm,55nm工艺,具有无线承载功能。左AVAG0 A5805:安华高科IC芯片。右EPCOS 7670:爱普科斯信号调节双工器。
800万像素主摄像头。
前置200万像素镜头。
光线感应器。
酷派9070+XO的内部做工还是秉承了酷派一直以来的优良传统,每个部件间的结合很到位,焊点整齐精密。芯片方面也采用了目前市场上主流大牌厂商的产品,比如三星、尔必达、高通等研发的芯片。酷派9070+XO将大屏幕手机的价格拉低,但产品本身的质量却没有下降,保持了很高的水准。
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