主流工艺水准性价比突显 红米手机拆机

红米手机一经发布就引起了不少质疑，799元的售价配上似乎还不错的硬件，在性价比突出的同时也不经让人联想到其内部的是否和小米手机有了不少区别呢？通过包装上的说明我们也看到了红米手机更换了代工厂，那么是否就意味着其质量也会有所变化呢？今天我们就来为大家解开这个谜题。

首先从机身的塑料后盖上来看，之前我们在评测中已经说到了该后盖磨砂的手感还是不错的，并且现在我们在来看它的材质，并没有很薄，很粗糙的感觉，用料还算厚实。

红米手机采用了和小米手机相同的螺丝固定方式。

整个机身背部共有10颗十字形螺丝，很方便拆卸，并且其中带有一个保修标签。

红米手机的拆卸还是非常简单的，从机身侧面来看并没有出现不严实的现象，缝隙间的闭合还是很紧密的。

在拆除螺丝后，中框部分还有卡扣与机身固定，卡扣很紧，需要稍用力才可。整个中框部分的韧性非常好，即使用手扭曲也不会出现什么问题。

中框部分集成了扬声器和天线部分，扬声器以触点的方式与主板连接产生作用。

扬声器特写。

天线部分特写。

红米手机内部主板分为上下两个部分，用排线和射频连接线相连接，这也是目前很多千元智能机普遍采用的样式。

主板上有两颗螺丝固定，并没有卡扣，拆卸很简单，在正式卸主板前需要将排线翘起，包括摄像头、屏幕触控、液晶屏和主板连接四个排线。

主板连接排线在主板底部，需要注意。

小主板部分也同为两个螺丝固定，并没有采用双面胶的固定方式，同样的连接排线也在背部。

整个红米手机的主板部分从用料上来说还是比较厚实的，可以说是符合了千元机的主流水平。

800万像素三星背照二代摄像头，1.4um感光面积，镜头由5个镜片组成，F2.2大光圈、28mm广角，支持1080p摄录。

前置130万像素镜头和光线感应器通过一根排线连接在主板上。

射频连接线上带有三段金属保护圈，可以保证射频线卡在金属卡口中不易破损。

主板部分拆卸完毕。虽然谈不上有什么亮点的地方，但整体的做工还是很工整的，可以说是中规中矩。

主板连接排线被贴纸固定在上面，可以进行拆卸。剩下的液晶屏部分无法再进行拆卸了，该部分还剩下了液晶连接排线、屏幕触控单元和振动单元。

FT5316DME：触控单元，由敦泰科技研发。敦泰科技研发中心在深圳，其目前重点服务对象为大陆客户。与小米2S采用的国际品牌ATMEL触控芯片相比，成本相对小了。

振动单元。

主板正面特写，很明显的三个卡槽，包括一个MicroSD卡槽和两个SIM卡槽。

主板背面特写，主要芯片部分都用金属屏蔽罩保护。

小主板正面，你可以看到MicroUSB接口（支持OTG功能）和射频连接线插口，以及天线部分触点。

翻过来看小主板背面还有一个麦克风和主板连接排线插口。

INVENSENSE MPU-6050C：因美盛陀螺仪，目前的千元机配有陀螺仪的还真是比较少。MPU-6050C整合了3轴陀螺仪和3轴加速器。

MTK6589T四核处理器：主频1.5GHz，该处理器是MT6589的升级版本，包括主频从1.2GHz提升至1.5GHz，图形处理器主频从156MHz提升至357MHz，这也直接对整体的性能提升起到了较明显的效果。

三星KMK5U000VM-B309存储：该存储将内存与闪存结合到了一起，为1GB RAM+4GB ROM。可以看到目前很多千元机都采用了1GB RAM+4GB ROM的组合，大多数也用的是三星存储。

MT6320GA：联发科电源管理芯片，可以动态为处理器平台分配电压，并且在充电的同时提供电流管理和保护。

MT6168A:手机中频IC芯片，它控制着手机整个信号的接受与发射。

RF9810：射频IC芯片，支持EDGE和TD-SCDMA模式。

来看按键部分，红米手机的按键在外部还包裹了一层橡胶套，还是比较讲究的。

总结：经过拆解我们看到了红米手机采用的一整套联发科解决方案，并且在一些其它芯片上也有部分更换了在小米2/2S上所见到的供应商，这样一来相对压缩了成本，这与目前很多国内厂商的千元机型并无太大区别，当然这仅仅是红米手机售价低的一小部分原因。而人们关心的代工厂改变是否就降低了质量呢？相信通过今天的拆解大家也看到了，红米手机的品质还是很不错的，用料中规中矩，板材、线路的设计上也是符合主流水准的。

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