在打开主板屏蔽层之前，我们先看到了两排密密麻麻的细小螺丝（十余个），这样的设计除了可以拆机造成麻烦外，显然还可以在手机不慎跌落时起到稳定主板的作用。
拆下纯金属的屏蔽层后便可以开到半裸的主板了，传说中的电子元件一个个显露出来。不过在这里还要说一下，M8的封装工艺和3G iPhone还是有差距的，3G iPhone的封装安全性集成性显然更高。
见到了半裸的主板是不是很兴奋呢？像期待美女以诚相待一样，我们同样是怀着忐忑的心情卸下了M8的天线和扬声器。好了，卖个关子，点击下一页就可以看到M8的主板详解。
拆掉扬声器和天线
扬声器写真
版权所有，未经许可不得转载
加入收藏
