5.5英寸FHD超窄边四核 炫影SII拆机评测

酷派炫影SII，它改变了我印象中对酷派手机的一个比较传统的观念，从外观的设计上来说它更具一些时尚气息，整个烤漆金属拉丝的效果很到位，另外在加上1080p的屏幕，整体的视觉效果提升了很多。此外炫影SII的系统UI也有了长足的进步，和之前的机型完全不同。

废话少说吧，今天我们要做的工作就是将酷派炫影SII进行拆解，一方面我继续熟练着拆机工作，另一方面还是满足一下自己内心的破坏欲，小时候手工课成绩还是挺高的，动手能力确实还是有点的。跑题了，最重要的还是看看炫影SII的内部做工吧。

一步步来，打开后盖，拆除电池，完成。炫影SII配有一块2500毫安时电池。

背板上总共有12颗十字形螺丝，拆卸很简单，其中一颗带有保修标签，擅自拆除也就意味着失去了保修资格。

拆除SD卡后，用撬杠从机身中框部分沿四周翘起，中框便与整个液晶、主板部分分离。

中框上半部分集成了天线触点、摄像头和卡槽的开孔等。

中框底部最明显的莫过于扬声器了，此外还包括了另外一部分天线的触点。

扬声器特写。

酷派炫影SII的主板部分分为上下两部分，中间用射频和主板连接线相连接。

接下来看看主板部分，主板正面大部分都用屏蔽罩保护，并且不可拆除，不过还好，主板翻过来背面部分芯片的屏蔽罩可拆，芯片可见。

顶部的主板有两颗十字形固定，其余为卡扣固定。此部分还可将两个摄像头拆除，均为排线相连。

拆除小主板，小主板背面有双面胶固定，板子非常薄，拆卸需小心。

主板与液晶部分分离。

主板正面特写。

小主板上可见的最主要部件就是背部的主麦克风。

前置200万像素镜头。

主板连接线上包括了震动单元，该部分也可拆除，不过需要将电池仓内的黑色贴纸撕去。

主板背面的屏蔽罩可直接撬起，另外主摄像头也可拆卸。

800万像素主摄像头。

主板上的主要芯片都集中在背部，在拆除屏蔽罩后便都可见。

而主板正面的其它IC芯片都被焊死的屏蔽罩保护，除非进行暴力拆除，好吧，我们还是不要这么做了，还是来看看能拆除的部分吧。

Marvell 88RF838-BKL2：马维尔(Marvell)TD-SCDMA芯片组。

RF9812：射频IC，射频模块。

东芝16GB ROM。

SKhynix:1GB RAM，海力士内存原为现代内存更名而来，后背SK入股，所以现在看到的hynix商标前都加上了SK标识。

Marvell 88W8787：Wi-Fi、蓝牙、FM三合一模块。

光线感应器部分。

Marvell 812(88PM812):音频IC芯片。

1.2GHz的Marvell PXA1088四核处理器则被隐藏在了海力士内存下方，两颗芯片封装到了一起，所以我们无法看到。

总结：至此，酷派炫影SII基本拆解完毕，能拆的绝大部分都以拆卸，不能拆着本着不破坏的原则未进行暴力拆解，所以装回去还能接着用。对于此次拆机的一个结论就是炫影SII内部还是采用了比较常规的布局，但做工还是延续着酷派的高品质，无论是从焊点还是部件间的紧密程度来看，都可以说是非常高的水准。

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