【手机中国 评测】北京时间2013年9月5日下午14时，小米科技在国家会议中心举行了“2013小米年度发布会”，传说中的“屠龙·倚天”终于现身。虽说小米电视这个“新生儿”让大家眼前一亮，但对于米粉和广大手机用户来说，最感兴趣的还是姗姗来迟的小米3，因为按照往年惯例，这场发布会应该是在8月16日举行。不过，从现场的介绍来看，漫长的等待还是有意义的。此次，小米3可谓做到了全方位改变，无论外观设计、屏幕尺寸、配色方案、选材用料、辅助配件，还是处理器、内存等核心硬件，都焕然一新。对于小米3，雷军的总结就是极致性能、实惠、好用的智能手机，现场公布的多项数据也从侧面印证了这些特性。然而，俗话说得好，是骡子是马拉出来溜溜，今天笔者就针对发布会上小米3的几个核心卖点来进行一个初步测试，看看它究竟表现如何。(备注：评测用机为工程机，并非量产版，各项测试结果仅针对工程机本身。首批机器均为TD版，采用1.8GHz Tegra 4四核处理器。)
第一眼看到小米3的时候，并没有感到惊奇或者意外，脑海中只是闪过了四个字：“果真如此”。其实，回顾之前曝光的谍照就可以发现，这个神秘的家伙早在2个月前就已经基本定型，造型跟后期频频出现的谍照没有太大差别。
相比去年上市的小米2/2S/2A而言，小米3在外观方面变化很大，但这种全新设计却没有给人太多新鲜感。因为，小米3很像是Lumia 900和联想K900的结合，“形似Lumia神似K900”并非无的放矢的言论。
相比去年上市的小米2/2S/2A而言，小米3在外观方面变化很大，但这种全新设计却没有给人太多新鲜感。因为，小米3很像是Lumia 900和联想K900的结合，“形似Lumia神似K900”并非无的放矢的言论。
然而，单看正面的话，与小米3最相像并非Lumia 900和K900。相信大家应该还记得诺基亚多年前曾推出过一款音乐智能机--X6，两者无论正面造型还是屏幕两边的线条都有着极高的相似度。
此外，小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像，如果对红米侧边做一下弧度处理，再将背部整体打薄的话，会更有“兄弟相”。
从设计角度来说，小米3采用了更为简约的风格，正面和背部面板相对比较平整。为了保证手感和握持的舒适度，两个侧边都做了相应的弧度处理。
此外，小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像，如果对红米侧边做一下弧度处理，再将背部整体打薄的话，会更有“兄弟相”。
此外，小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像，如果对红米侧边做一下弧度处理，再将背部整体打薄的话，会更有“兄弟相”。
此外，小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像，如果对红米侧边做一下弧度处理，再将背部整体打薄的话，会更有“兄弟相”。
此外，小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像，如果对红米侧边做一下弧度处理，再将背部整体打薄的话，会更有“兄弟相”。
此外，小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像，如果对红米侧边做一下弧度处理，再将背部整体打薄的话，会更有“兄弟相”。
此外，小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像，如果对红米侧边做一下弧度处理，再将背部整体打薄的话，会更有“兄弟相”。
此外，小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像，如果对红米侧边做一下弧度处理，再将背部整体打薄的话，会更有“兄弟相”。
此外，小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像，如果对红米侧边做一下弧度处理，再将背部整体打薄的话，会更有“兄弟相”。
此外，小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像，如果对红米侧边做一下弧度处理，再将背部整体打薄的话，会更有“兄弟相”。
从设计角度来说，小米3采用了更为简约的风格，正面和背部面板相对比较平整。为了保证手感和握持的舒适度，两个侧边都做了相应的弧度处理。
从设计角度来说，小米3采用了更为简约的风格，正面和背部面板相对比较平整。为了保证手感和握持的舒适度，两个侧边都做了相应的弧度处理。
从设计角度来说，小米3采用了更为简约的风格，正面和背部面板相对比较平整。为了保证手感和握持的舒适度，两个侧边都做了相应的弧度处理。
从设计角度来说，小米3采用了更为简约的风格，正面和背部面板相对比较平整。为了保证手感和握持的舒适度，两个侧边都做了相应的弧度处理。
除了外观和设计方面的变化外，小米3还首次采用了一体化造型，后壳不可拆卸，电池则是内置在机身当中。
除了外观和设计方面的变化外，小米3还首次采用了一体化造型，后壳不可拆卸，电池则是内置在机身当中。
除了外观和设计方面的变化外，小米3还首次采用了一体化造型，后壳不可拆卸，电池则是内置在机身当中。
从侧面可以看出，该机主要分为两部分，边框、后壳为一整体，屏幕面板则是贴附在外壳之上，并未镶嵌在其中。
或许是第一次做一体化机身经验不足，小米3对于屏幕边框尺寸控制并不是很好。在这个超窄边框已成主流的年代，小米3两侧边框明显要宽很多，屏幕上下面板的宽度也显得过于“厚道”。
相比正面而言，小米3背部的“简洁”做得更加彻底，平整的面板没有过多修饰，左右两侧的腰线完全以弧度处理，没有之前小米2明显的切线。
相比正面而言，小米3背部的“简洁”做得更加彻底，平整的面板没有过多修饰，左右两侧的腰线完全以弧度处理，没有之前小米2明显的切线。
上手之后，小米3给人的第一感觉就是宽大，使用小米1和小米2的用户刚开始肯定会感觉到不习惯，毕竟它要比小米2宽11.6mm，高出18mm，如果是手型较小的女生，拇指基本碰不到屏幕另一侧的边框。
上手之后，小米3给人的第一感觉就是宽大，使用小米1和小米2的用户刚开始肯定会感觉到不习惯，毕竟它要比小米2宽11.6mm，高出18mm，如果是手型较小的女生，拇指基本碰不到屏幕另一侧的边框。
根据官方数据，小米3与小米2S的机身重量一致，但是上手后会感觉小米3要轻一些。细细想来，还是跟机身尺寸有关，受力面积增大之后，多少会觉得机身变得轻薄许多。对于追求手感的朋友来说，小米3会少了一种厚重。
根据官方数据，小米3与小米2S的机身重量一致，但是上手后会感觉小米3要轻一些。细细想来，还是跟机身尺寸有关，受力面积增大之后，多少会觉得机身变得轻薄许多。对于追求手感的朋友来说，小米3会少了一种厚重。
此次，小米3共有黑色、白色、银色、黄色、粉色、蓝色6种配色。同时，为了满足用户对于个性化的需求，官方还专门定制了丰富的炫彩保护壳。
之前，小米2的按键设计及布局一直饱受好评。此次，小米3也延续了这一优良传统，屏幕下方依旧是三颗标准的虚拟键，电源键、音量键则是位于机身右侧中上部，右手持机的情况下，拇指可以很自然地放在按键处。
之前，小米2的按键设计及布局一直饱受好评。此次，小米3也延续了这一优良传统，屏幕下方依旧是三颗标准的虚拟键，电源键、音量键则是位于机身右侧中上部，右手持机的情况下，拇指可以很自然地放在按键处。
细节方面，小米3有着不少突破和进步，主要表现在以下几个方面：1、机身厚度大幅缩减，比小米2薄了2.1mm，这个数据算不上顶尖，但对于小米用户这个群体而言，变化还是比较明显的。
2、在8.1mm厚度下，小米3依然采用了铝镁合金架构与三片式石墨散热膜，使时尚外观兼具良好性能。从重量方面来说，小米3会比较轻薄，但是从用力握持时的反馈来看，它的牢固程度还是值得认可的。当然，这样长度的手机，如果被放在屁股下，应该比iPhone 5容易折断。
3、线条和弧度处理得当，在宽度无法缩减的情况下，左右两侧的圆弧就会成为一种缓冲，握持时不会出现不舒服的情况。至于线条则多以直线为主，前后平整的面板，顶部、底部平滑笔直的切面提升了整机的美观度。
3、线条和弧度处理得当，在宽度无法缩减的情况下，左右两侧的圆弧就会成为一种缓冲，握持时不会出现不舒服的情况。至于线条则多以直线为主，前后平整的面板，顶部、底部平滑笔直的切面提升了整机的美观度。
4、面板与整个外壳贴合紧密，没有出现明显的缝隙，各个细节处的做工也有着明显提升。
5、细节处的另一大变化则是来自于机身底部，此次小米3将USB接口放在了底部左侧角落处。而剩余的大部分空间则是留给了扬声器，120个收音/放音孔由0.5毫米激光镭射工艺雕刻而成，在保证外放效果的同时，也避免了握持手机时扬声器被挡住的尴尬。
考虑到屏幕上部面板宽度的问题，小米3的扬声器并未像小米2那样做到顶部，而是安排在了相对靠中间的位置，光线/距离感应器和前置摄像头分别位于扬声器的左右两边。
顶部也有着不小的变化，在一体化机身的基础上，小米3也设计了类似iPhone的可取出SIM卡槽，需要单独的卡针才能开启，旁边则是降噪麦克风以及3.5mm标准耳机接口。
顶部也有着不小的变化，在一体化机身的基础上，小米3也设计了类似iPhone的可取出SIM卡槽，需要单独的卡针才能开启，旁边则是降噪麦克风以及3.5mm标准耳机接口。
机身背部左上角内置了一枚1300万像素摄像头，它采用了索尼Exmor RS 28mm广角镜头，旁边辅助有一颗飞利浦双LED闪光灯，保证在暗光条件下也能正常拍照。
背部下方是传统的银色小米LOGO，同时还有机器相关的信息。从标示来看，这批小米3的工程机很可能在今年6月份就已经定型生产，每台机器都有一个专门的工程纪念机编号，官方并没有透露这批机器的总量。
从2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、红米、小米3等外观具有代表性的手机(其他类似1S、2S等产品外观上并无太大变化)，从他们身上我们也可以看到小米在设计及风格上的演变。
从2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、红米、小米3等外观具有代表性的手机(其他类似1S、2S等产品外观上并无太大变化)，从他们身上我们也可以看到小米在设计及风格上的演变。
从2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、红米、小米3等外观具有代表性的手机(其他类似1S、2S等产品外观上并无太大变化)，从他们身上我们也可以看到小米在设计及风格上的演变。
从2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、红米、小米3等外观具有代表性的手机(其他类似1S、2S等产品外观上并无太大变化)，从他们身上我们也可以看到小米在设计及风格上的演变。
从2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、红米、小米3等外观具有代表性的手机(其他类似1S、2S等产品外观上并无太大变化)，从他们身上我们也可以看到小米在设计及风格上的演变。
从2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、红米、小米3等外观具有代表性的手机(其他类似1S、2S等产品外观上并无太大变化)，从他们身上我们也可以看到小米在设计及风格上的演变。
从2011年至今，小米科技推出了M1、小米2、红米、小米3等外观具有代表性的手机(其他类似1S、2S等产品外观上并无太大变化)，从他们身上我们也可以看到小米在设计及风格上的演变。
小米3配备了一块5.0英寸超灵敏触控视网膜屏，湿手或戴手套也能操作。其分辨率达到了1920×1080像素，像素密度为441ppi。屏幕外部覆盖有一层康宁大猩猩玻璃，有效提升了整体坚固程度。
小米3配备了一块5.0英寸超灵敏触控视网膜屏，湿手或戴手套也能操作。其分辨率达到了1920×1080像素，像素密度为441ppi。屏幕外部覆盖有一层康宁大猩猩玻璃，有效提升了整体坚固程度。
小米3配备了一块5.0英寸超灵敏触控视网膜屏，湿手或戴手套也能操作。其分辨率达到了1920×1080像素，像素密度为441ppi。屏幕外部覆盖有一层康宁大猩猩玻璃，有效提升了整体坚固程度。
小米3配备了一块5.0英寸超灵敏触控视网膜屏，湿手或戴手套也能操作。其分辨率达到了1920×1080像素，像素密度为441ppi。屏幕外部覆盖有一层康宁大猩猩玻璃，有效提升了整体坚固程度。
小米3配备了一块5.0英寸超灵敏触控视网膜屏，湿手或戴手套也能操作。其分辨率达到了1920×1080像素，像素密度为441ppi。屏幕外部覆盖有一层康宁大猩猩玻璃，有效提升了整体坚固程度。
小米3配备了一块5.0英寸超灵敏触控视网膜屏，湿手或戴手套也能操作。其分辨率达到了1920×1080像素，像素密度为441ppi。屏幕外部覆盖有一层康宁大猩猩玻璃，有效提升了整体坚固程度。
小米3配备了一块5.0英寸超灵敏触控视网膜屏，湿手或戴手套也能操作。其分辨率达到了1920×1080像素，像素密度为441ppi。屏幕外部覆盖有一层康宁大猩猩玻璃，有效提升了整体坚固程度。
小米3配备了一块5.0英寸超灵敏触控视网膜屏，湿手或戴手套也能操作。其分辨率达到了1920×1080像素，像素密度为441ppi。屏幕外部覆盖有一层康宁大猩猩玻璃，有效提升了整体坚固程度。
小米3配备了一块5.0英寸超灵敏触控视网膜屏，湿手或戴手套也能操作。其分辨率达到了1920×1080像素，像素密度为441ppi。屏幕外部覆盖有一层康宁大猩猩玻璃，有效提升了整体坚固程度。
系统方面，小米3采用了与红米手机一样基于Android 4.2.1开发的MIUI V5版本，界面没有什么太大变化。在1.8GHz Tegra 4四核处理器+2GB RAM的硬件配置基础上，系统操作和界面切换速度十分流畅。
系统方面，小米3采用了与红米手机一样基于Android 4.2.1开发的MIUI V5版本，界面没有什么太大变化。在1.8GHz Tegra 4四核处理器+2GB RAM的硬件配置基础上，系统操作和界面切换速度十分流畅。
硬件配置方面，小米3搭载了一颗主频为1.8GHz的Tegra 4四核处理器，辅以16GB/32GB ROM+2GB RAM的内存组合。通过多款主流跑分软件测试，它的性能确实较前代有着很大提升，但不知是优化还是工程机本身的问题，多项结果与发布会上公布的数据还是有着一定差距。
硬件配置方面，小米3搭载了一颗主频为1.8GHz的Tegra 4四核处理器，辅以16GB/32GB ROM+2GB RAM的内存组合。通过多款主流跑分软件测试，它的性能确实较前代有着很大提升，但不知是优化还是工程机本身的问题，多项结果与发布会上公布的数据还是有着一定差距。
硬件配置方面，小米3搭载了一颗主频为1.8GHz的Tegra 4四核处理器，辅以16GB/32GB ROM+2GB RAM的内存组合。通过多款主流跑分软件测试，它的性能确实较前代有着很大提升，但不知是优化还是工程机本身的问题，多项结果与发布会上公布的数据还是有着一定差距。
硬件配置方面，小米3搭载了一颗主频为1.8GHz的Tegra 4四核处理器，辅以16GB/32GB ROM+2GB RAM的内存组合。通过多款主流跑分软件测试，它的性能确实较前代有着很大提升，但不知是优化还是工程机本身的问题，多项结果与发布会上公布的数据还是有着一定差距。
硬件配置方面，小米3搭载了一颗主频为1.8GHz的Tegra 4四核处理器，辅以16GB/32GB ROM+2GB RAM的内存组合。通过多款主流跑分软件测试，它的性能确实较前代有着很大提升，但不知是优化还是工程机本身的问题，多项结果与发布会上公布的数据还是有着一定差距。
硬件配置方面，小米3搭载了一颗主频为1.8GHz的Tegra 4四核处理器，辅以16GB/32GB ROM+2GB RAM的内存组合。通过多款主流跑分软件测试，它的性能确实较前代有着很大提升，但不知是优化还是工程机本身的问题，多项结果与发布会上公布的数据还是有着一定差距。
硬件配置方面，小米3搭载了一颗主频为1.8GHz的Tegra 4四核处理器，辅以16GB/32GB ROM+2GB RAM的内存组合。通过多款主流跑分软件测试，它的性能确实较前代有着很大提升，但不知是优化还是工程机本身的问题，多项结果与发布会上公布的数据还是有着一定差距。
对于硬件配置全面提升的小米3来说，影音娱乐表现同样出众。它支持MKV、MP4、AVI、MOV、WMV等主流格式，无论720p还是1080p都可以流畅播放，快进、拖动进度条没有丝毫卡顿迹象。
小米3内部搭载的Tegra 4处理器拥有极强的图形处理和3D渲染能力，更适合玩一些大型动作游戏。不过，相关产品都需要针对Tegra 4做对应的适配和优化，根据最新消息，之后小米应用商店将会专门开辟一个支持Tegra 4的游戏专区，随着用户数的增加，论坛内也会有不少游戏资源。
根据发布会公布的消息，最先一批上市的小米3均为TD版，支持GSM/TD-SCDMA网络。该机并未采用时下流行的Micro SIM，而是选择延续标准SIM卡，雷军表示这样做也是为了照顾之前的老用户，免去了他们剪卡的麻烦。
续航方面，小米3内置了一块3050mAh锂电池，比之前的小米2整整多了1050mAh。从参数来看，它的电量基础明显要好过前代，不过配置和屏幕提升之后，这部分优势也被抵消掉了不少。通过实际测试，小米3在正常使用情况下可以保证待机1天，但在游戏过程中，耗电速度就要快很多，而且还伴有一定的发热情况。
评测总结：总体来看，小米3有着诸多改变和提升：1、外观上打破了前几代的传统设计，采用一体化机身，并且配有5.0英寸1080p高清屏，显示效果极佳；2、细节处做工更为精致，扬声器移到了底部，有效避免了握持中挡住发声孔的情况；3、硬件配置方面，它搭载了最新的Tegra 4四核处理器，CPU性能和图形处理能力提升明显。当然，由于测试用机为工程版，所以仍存在不少问题，比如一些软件运行后出现跳出、FC情况，MIUI桌面会有一定几率停止运行。此次上手体验更多是从外观、做工、性能等大家比较关注的点进行阐述，稍后还会有更为详细、全面的评测，请各位继续关注手机中国评测中心。
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上市时间：2023.05
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