小米3先期发布的仅有Tegra 4版本，它是支持中国移动TD-SCDMA网络的机型，而骁龙800版将在不久后推出。目前我们手中拿到的仅为工程测试纪念版机型，在系统优化，尤其是流畅度上仍存在一些问题。不过这都不是本文所关心的，我们所在乎的是它内部的构造、做工到底怎样，并且也当是给那些想拆却没办法拆、不忍心拆的用户的福利。
初次接触小米3的时候，kao，惊了，难道是一体成型？不过想想1999元的售价弄出个一体成型的也确实够难为小米的。不过好在最起码机身整体看起来还确实是个一体成型的样，最起码视觉上的效果还可以。
打开SIM卡槽后，豁然开朗，两颗十字形螺丝暴露了出来，通过它我们便能将后盖拆除。后盖拆除时还是有些困难的，卡的比较紧，如果暴力点拆除会在中框上留下痕迹。
小米3的后盖采用塑料材质，整体较软，但柔韧性不错，后盖通过卡扣固定在液晶屏幕、主板部分。另外后盖上半部分还贴有了石墨材质贴纸，可起到散热的作用，正好覆盖在主板部分。
再来看主板部分，又见三段式构造：主板、电池、扬声器和小主板，主板上覆盖有一层塑料盖板用以保护，并且该塑料板上也带有一些零部件。
上下两部分共11颗螺丝固定，强度较高，另外这些螺丝也固定了主板。盖板的另外一个主要功能就是天线，背部金属触点与主板相连接收、发送信号。
拆除盖板时NFC芯片是与它连接在一起的，NFC芯片整体贴在电池上，面积较大。
盖板背面集成了3.5mm耳机接口，可直接拆除。
底部的小盖板实际上是扬声器单元，将小主板覆盖，同时天线、扬声器以触点形式与主板连接。
扬声器单元特写。
你可以看到在主板周围的中框部分有卡扣将主板固定，同时主板上还有两颗十字形螺丝，将所有排线卸下后，主板很容易卸下。
你可以看到在主板周围的中框部分有卡扣将主板固定，同时主板上还有两颗十字形螺丝，将所有排线卸下后，主板很容易卸下。
标准大小的SIM卡占据了整个主板背面比较大的空间，小米坚持用标准SIM卡也是有着自己的考虑。另外在摄像头旁边你还可以看到来自飞利浦的双LED闪光灯。
主板正面集成了一些主要的芯片，我们可看到Tegra 4处理器和内存并未封装在一起，而我们之前拆机所见的大多数高通芯片都与内存封装在一起，这是成本的考虑还是Tegra芯片本身的工艺问题，目前还不得而知。
再来看主板拆卸后的液晶中框部分，主板下方中框集成了听筒、触控单元、光线感应器和振动单元。
三段式的设计目前已经拆卸掉两段，剩余中间的电池部分，电池仍是目前手机中占面积最大的部件。
ATMRL MXT540S触控芯片：该芯片负责管理屏幕触控，用来识别用户的操作，此外小米3支持的超敏感触控功能也由它来负责。此外你还可以看到右侧部分的降噪麦克风，下方是光线感应器。
按键排线，集音量、电源开关于一体。
振动单元，小米3的振动单元上有两个弹簧触点与主板相连供电，此部分用双面胶固定，也可拆除。
电池部分采用双面胶固定，比较牢靠，小米3采用了3050毫安时电池，官方宣称为索尼电芯，但实际上此次我们拆解的这部机型是三星电芯。通过整个内部的构造来看，小米3所配备的电池已经是尽可能做到了最大。
再来看底部的小主板，小主板是一整个印刷电路板，上面集成了主板连接排线、USB接口和麦克风等部件。
小米3的射频连接线还使用了橡胶条固定，一方面橡胶绝缘，不会对信号产生影响，二来橡胶条的加入将射频线固定的更加牢靠。
接下来进入主板部分的拆解，首先主板部分背面只有一个金属屏蔽罩可拆卸，此外两个摄像头也是用排线连接，可拆卸。
主摄像头：1300万像素索尼堆栈式，F2.2大光圈，28mm广角。
前置镜头：200万像素背照式。
RF9812：射频功放芯片。
SPRD SR3500：展讯射频收发器。
SPREADTRUM SC8803G5：展讯TD-SCDMA网络基带，这是Tegra 4移动版基带芯片，而在骁龙800版机型上又将变为什么芯片呢？目前还不得而知。
MAX77665A：电源管理芯片。
INVENSENSE MPU 6050：应美盛6轴陀螺仪。
TI 37C8311：德州仪器英文缩写为TI，但目前还没确定该芯片是否为德州仪器出品，具体作用也尚未知。
Oberthur 211808：Oberthur是全球最大智能卡技术的安全和身份识别解决方案和服务提供商之一，目前该芯片的主要作用还不能确定，据判断应该与SIM卡安全有关。
SKhynix:2GB RAM，海力士内存原为现代内存更名而来，后被SK入股，所以现在看到的hynix商标前都加上了SK标识。而存储内存内存则在主板背面用屏蔽罩保护着，无法看到，使用的是闪迪内存，16GB。
英伟达Tegra 4处理器：全球首款A15架构四核处理器，实际上为“4+1”核，带有一个特殊的节电核心，主频1.8GHz。
Broadcom Wi-Fi芯片：博通2.4G/5G双频Wi-Fi芯片，这也算是小米3的一个特色功能之一吧。
小米3相对之前的小米机型来说，加入了更多模块化的设计，模块化的零部件虽然减小了零部件所占用的空间，并且使内部看起来更加整齐，但对于部分“机友”来说，这也意味着更高的维修成本，像扬声器、USB接口如果损坏就需要更换整个模块（不过模块化是发展趋势）。另外对于喜欢自己维修的用户来说，他们可以在网上淘到很多iPhone手机的零部件，但小米的部件恐怕就比较困难了，不过这也仅仅是极小部分用户的需求罢了，我也仅仅是唠叨而已。
在智能手机行业中，苹果iPhone的制造工艺一直被称为标杆级，其出色的工业设计能力不仅仅在外观上展现，并且在机身内部的部件、主板材质、做工也都是顶级水准。仅仅个人的主观判断，如果iPhone 5整体的内部做工质量可以评为100分的话，那么我觉得小米3的分数应该在75分左右，主要体现在主板的用料、芯片的布局、零部件的做工、整体工艺上的差别，最关键的因素其实还是售价，俗话说一分钱一分货，两者定位不同，我们需要着重强调小米手机的性价比。
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