作为今年酷派的旗舰机型，大观4在硬件上采用了顶级的Tegra 4处理器、超大号的1080p屏幕，并且其它硬件配置上也随之升级，可谓是全面的进化。好了，破坏欲又来了，作为国产机型中少有的商务旗舰机型，鄙人又有了强烈的拆机欲望，一款国产旗舰机型的内部做工到底怎样呢？下面一起来看看。
首先可拆卸的后盖依然是延续着此前几代大观机型的特点，方便换电池，作为商务机型来说这点很重要，此外双卡双待功能也是重要的特征之一。
在后盖上，大观4的NFC芯片便在此，NFC芯片通过触点与机身上的触点相连产生作用。
在来看主体部分，大观4的中框部分采用卡扣+螺丝的形式固定，整机中框部分可见18颗螺丝，并且大小也有所区别。
接下来中框塑料板就可以顺利拆下，中跨上也包括了一些零部件，主要的作用还是天线和扬声器触点。
中框部分特写。
中框顶部包含了天线、扬声器的触点。可以看到中框的四周有很多卡扣用于固定。
中框底部也有扬声器触点。
3000毫安时电池，容量较大，提供了较好的续航时间。
接下来就进入主板、液晶屏幕部分的拆解部分。首先来看下该部分的特写。大观4同样是主流的3段式结构，主板、电池和小板，用主板连接线和射频线相连。
大观4有两个扬声器，分别位于主板和小板上，这也为其带来了更好的外放表现。整个主板的布局来看还是比较常规的设计，主板两面布局。
大观4采用了双射频线，两个板之间有黑、白两根射频线连接，信号部分得到了保障。
小板上的另一个扬声器单元，另外你还可以看到该部分的振动单元、麦克风、USB接口和屏幕排线等等。
主板部分只有一颗螺丝固定，其余为卡扣固定，将主板上的各种排线拆除后，主板便顺利取下。
可以看到扬声器是固定在金属框架上的，扬声器右侧依次为听筒、和触控芯片，底部还可见主板的连接线，另外在两侧还可看到开关、音量键的排线。
主板背面特写。除了1300万像素的主镜头和主板屏蔽罩外，其余部分均不可拆除。整个主板的焊点很精细，零部件的布局也很工整，所以整个主板部分的散热效果还是不错的。
主板正面可见的就是特大面积的屏蔽罩，有效防止了各部件间的电磁干扰，同时起到了保护作用。从此面可直接拆除两个摄像头。
Synaptics S3202B触控管理芯片，用户对屏幕的触控操作由此芯片负责。
拆除摄像头后的主板。
1300万像素索尼堆栈式主镜头，F2.0，全新1/3英寸堆栈式图像传感器，5组5片超高透光率合成树脂镜片。
前置200万像素镜头。
两个SIM卡槽和一个MicroSD卡槽，两个SIM卡槽其中有一个支持MicroSIM卡。
主板正面一整片屏蔽罩可直接拆除，并没有焊死，这时主板上主要的芯片便已经全部露出。
LEADCORE LC1713：联芯科技GSM网络基带，同时该基带还支持TD-SCDMA网络，不过作为电信定制机型，该基带仅工作在GSM 850/900/1800/1900MHz频段，它采用55nm LP CMOS工艺，LFBGA封装。
三星KLMAG2GEAC-B001：eMMC大容量存储器，容量16GB，索尼Xperia Z1也为同款。
SKhynix H9CCNNNBPTMLBANTM 320A：运行内存（RAM）芯片，容量为2GB。海力士内存原为现代内存更名而来，后被SK入股，所以现在看到的hynix商标前都加上了SK标识。
SKhynix H90A1GH25HAM：内置存储器，容量2GB。
英伟达Tegra 4处理器：全球首款A15架构四核处理器，实际上为“4+1”核，带有一个特殊的节电核心，主频1.8GHz。
左：LC 1209B联芯射频收发器，右：RF9802四频功放模块芯片。
静音开关。
光线感应器。
INVENSENSE MPU 6050C：应美盛6轴陀螺仪。
双闪光灯单元。
总结：在国产手机中，仅论做工来说，酷派手机一直是中上等水平的，而在大观4中，这种做工水平也延续了下来，虽然整体趋于主流形态，不过还是有比较亮眼的部分，比如金属框架结构、双扬声器单元、双射频线等，在保证了整体强度的同时又提升了用户对于手机本身的体验。友情提示，对于大观4，建议大家不要轻易拆卸或自主维修，因为整个整机零部件在网上几乎买不到，如果有问题还是通过售后渠道解决吧。
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