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IF大奖骁龙四核 电信版Grand S现场评测

CNMO 【原创】 作者:杜祥,师杨 2013-09-26 10:07
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  【2013中国国际通信展报道】“2013年中国国际信息通信展览会” 于9月24至28日在北京中国国际展览中心隆重举行。在国内3G业务发展成熟、4G牌照发放在即的背景下,这场国内规模最大并具有国际影响力的展会上必将汇集有关移动通信、智能终端、移动互联网等领域的最新技术和产品。手机中国将参加展会(3号馆3010展位)并对本次通信展进行了全面、深入的报道,为网友带来最快速直观的资讯。

  在通信展上,我们再次看到了荣获IF大奖的中兴旗舰Grand S。这款手机给人的第一印象就是纯净,简约、方正的外形不乏弧线相接又不失流畅感,让笔者看到了国产手机久违的设计感。

  曾经在发布会上据设计师介绍,中兴Grand S整体设计灵感来自瓦片,瓦片是传统人文产物,手机是现代科技代表,这是两个时代的碰撞,中兴Grand S的设计理念就是将两个元素融合,让科技质感充满人文气息。

IF大奖骁龙四核 中兴Grand S现场评测
电信版Grand S

  中兴Grand S把机身主要元件集结于机身上部摄像头位置,并以水滴造型的弧面与机身嵌合,这将机身厚度缩减至6.9的超薄水平。

IF大奖骁龙四核 中兴Grand S现场评测
电信版Grand S

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