【手机中国 评测】不得不承认，现在手机市场中国产手机已经在数量上完全压制国际品牌手机了。事实上，国产手机不仅是数量上的增长，做工质量也随着科技的进步逐渐赶超的国际品牌。并且由于品牌溢价等等原因，国产手机在性价比方面相比国际品牌有着绝对的优势。
作为国内电子行业巨头之一，中兴旗下也推出了不少经典手机。而近期推出的大屏强机中，尤以Memo 5S十分抢眼。该机采用一块5.7英寸巨屏，并搭载一颗1.5GHz主频四核处理器，并内置3200mAh超大容量电池，整体表现堪称惊艳。那么这样的一款手机，内部构造到底如何呢？维修起来困难程度是多少呢？下面就让我们一起揭晓答案吧。
在拆解工作开始之前，我们先看一下中兴Memo 5S的整体设计吧。对于一款继承中兴Memo血统的手机来说，搭载一块巨屏已经在意料之中了。该机采用一块5.7英寸屏幕，分辨率达到了720p级别（1280×720像素），相较之前的Memo系列手机大气商务范儿而言，此次Memo 5S的设计更加的中性温润具有亲和力。
而在背后设计方面，白色的后盖看起来可谓十分抢眼。弧形的线条以及背后大收边设计都提升了该机的握持感。值得一提的是，Memo 5S此次采用可拆卸后盖设计，SIM卡槽和mirco SD卡槽均被设计在后盖中。看完了手机的整体外观之后，下面就让我们一起进入这款手机的拆解工作中来吧。
首先作为一款可开后盖的手机，中兴Memo 5S拆机着手点还是很明确的。我们打开后盖之后，就可以看到固定中壳的九枚十字形螺丝了。而我们的拆机工作，就是从这里开始。
打开后盖之后，我们还可以看到，中兴Memo 5S并不支持自行拆卸电池，不过从电池金属屏蔽罩的设计上来看，这款手机的电池散热性还是很不错的。
接下来，我们拿出十字螺丝刀，把这九枚螺丝一一拧下，有一点需要注意的是，在拧下螺丝时最好还是做好排序，还原时也会比较方便。
图为取下的九枚十字螺丝。
全部拧下螺丝之后，我们就可以取下中壳了。考虑到手机侧边的排线，我们在去下中壳时还是要小心为上。
图为取下中壳的Memo 5S，我们可以清晰地看到这款手机的主板和芯片结构。
在取下的中壳底部有着Memo 5S的扬声器。如果你此时开机的话，那么手机也会一切正常，除了没有声音之外。
图为中兴Memo 5S的大L型主板特写图，我们可以看到这款手机的很多零件和卡槽，并且可以看到保护芯片的屏蔽罩。要进行进一步的拆解，我们就要先切断电源。
图为Memo 5S的双标准SIM卡槽。
图为Memo 5S的mirco SD卡槽特写。
由于电池和屏幕面板之间有一层胶粘合在一起，所以我们就要慢慢的把它取下来。当确定可以取下电池的时候，只需使用镊子等物件把电池触点断开。
从图中我们可以看到，中兴Memo 5S内置的电池容量为3200mAh，这在现在的智能机中算是比较高的容量规格了，这也保证了它不俗的续航能力。
取下电池之后，下面我们还要继续取下所有可以拆卸的零件并且断开所有排线了。
图为取下的射频线，这根线的作用就是增强手机信号和Wi-Fi信号。
图为中兴Memo 5S的大L型主板正面图，我们看到这款手机的很多卡槽都被设计在这一面。
图为中兴Memo 5S的大L型主板背面图，三大金属屏蔽罩紧紧的挤在一起，这也说明这内部芯片也非常的密集。
图为中兴Memo 5S底部的小L型主板，该机的mirco USB接口和振动马达都被镶嵌在这里。
图为Memo 5S的mirco USB接口特写。
图为Memo 5S的振动马达特写。
这段排线是连接大L型主板和小L型主板用的。
取下两块主板之后，再回头看中兴Memo 5S的屏幕面板，明显简洁了不少。
不过即便如此，我们还是能看到很多手机上的主要零件。图为中兴Memo 5S的听筒。
图为控制中兴Memo 5S屏幕触控性能的芯片。
此为中兴Memo 5S的800万像素后置摄像头，由于和屏幕面板粘合比较紧，所以笔者就没有把它取下来。
和后置摄像头一样，中兴Memo 5S的前置镜头同样紧紧粘合在主板上。
图为中兴Memo 5S的光线/距离感应器模块。
这个排线非常重要，因为它上面有三个按键触点，从上到下分别为音量+、音量-和电源键。
看完了手机主板上的构造，下就让我们深入了解一下Memo 5S的芯片吧。首先我们把所有的金属屏蔽罩取下，即可看到该机的所有芯片了。图为取下的金属屏蔽罩。
图为3FA98 JW893字库芯片特写。
图为中兴Memo 5S的联发科MT6589W处理器芯片。
图为MT6320GA电源管理芯片，动态分配电压，在充电时起到电流管理和保护。
图为via Telecom的CBP8.2D基带芯片。
Skyworks（美国思佳讯公司）研发的77590-11射频信号功率放大芯片。
中兴Memo 5S的拆机全家福。
全文总结：总体来说，中兴Memo 5S是一款比较好拆的手机，反过来说就是修理起来难度也比较低了。不过从手机整体做工来看，可以看出用料非常足，每个芯片的焊点以及排线接合处都经过较好的处理，复原时丝毫不费力。
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