【手机中国 评测】近年来，随着移动互联网的飞速发展，智能机的硬件水平也在不断攀升，从最表面的层次看，提升最为迅猛的还要数屏幕与处理器。近日，酷派正式推出一款重量级大作--大神，该机的屏幕尺寸达到了惊人的7英寸，分辨率为1920×1200像素，ppi为323，在业内独占鳌头。同时，该机还搭载了联发科最新的八核处理器MT6592，内建2GB RAM。酷派大神售价仅为1888元。
在发布会后，笔者有幸第一时间拿到真机进行体验。酷派大神给笔者的第一印象就是大，7英寸的黑钻级超大全贴合超高清屏幕占据了机身正面大部分空间，屏幕边框也非常窄，视觉冲击力极强。
在发布会后，笔者有幸第一时间拿到真机进行体验。酷派大神给笔者的第一印象就是大，7英寸的黑钻级超大全贴合超高清屏幕占据了机身正面大部分空间，屏幕边框也非常窄，视觉冲击力极强。
同时，大神的屏幕还采用了低温多晶硅LTPS技术，响应速度快，显示效果自然。触屏采用康宁第三代技术，防滑耐磨，触控顺滑。
同时，大神的屏幕还采用了低温多晶硅LTPS技术，响应速度快，显示效果自然。触屏采用康宁第三代技术，防滑耐磨，触控顺滑。
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酷派大神正面内置一枚500万像素第二代背照式镜头，拥有22mm超大广角。机身背部则内置一枚1300万像素索尼IMX135堆栈式镜头，拥有F/2.0超大光圈以及28mm大广角。
酷派大神正面内置一枚500万像素第二代背照式镜头，拥有22mm超大广角。机身背部则内置一枚1300万像素索尼IMX135堆栈式镜头，拥有F/2.0超大光圈以及28mm大广角。
酷派大神正面内置一枚500万像素第二代背照式镜头，拥有22mm超大广角。机身背部则内置一枚1300万像素索尼IMX135堆栈式镜头，拥有F/2.0超大光圈以及28mm大广角。
酷派大神正面内置一枚500万像素第二代背照式镜头，拥有22mm超大广角。机身背部则内置一枚1300万像素索尼IMX135堆栈式镜头，拥有F/2.0超大光圈以及28mm大广角。
酷派大神的边框采用航空级铝材CNC工艺，并采用6段式设计，美观坚固。整机按键解耦布局合理，机身上下端各设计一个扬声器，组成双立体声喇叭。
酷派大神的边框采用航空级铝材CNC工艺，并采用6段式设计，美观坚固。整机按键解耦布局合理，机身上下端各设计一个扬声器，组成双立体声喇叭。
酷派大神的边框采用航空级铝材CNC工艺，并采用6段式设计，美观坚固。整机按键解耦布局合理，机身上下端各设计一个扬声器，组成双立体声喇叭。
酷派大神的边框采用航空级铝材CNC工艺，并采用6段式设计，美观坚固。整机按键解耦布局合理，机身上下端各设计一个扬声器，组成双立体声喇叭。
酷派大神的边框采用航空级铝材CNC工艺，并采用6段式设计，美观坚固。整机按键解耦布局合理，机身上下端各设计一个扬声器，组成双立体声喇叭。
酷派大神的边框采用航空级铝材CNC工艺，并采用6段式设计，美观坚固。整机按键解耦布局合理，机身上下端各设计一个扬声器，组成双立体声喇叭。
酷派大神的边框采用航空级铝材CNC工艺，并采用6段式设计，美观坚固。整机按键解耦布局合理，机身上下端各设计一个扬声器，组成双立体声喇叭。
酷派大神的边框采用航空级铝材CNC工艺，并采用6段式设计，美观坚固。整机按键解耦布局合理，机身上下端各设计一个扬声器，组成双立体声喇叭。
酷派大神的边框采用航空级铝材CNC工艺，并采用6段式设计，美观坚固。整机按键解耦布局合理，机身上下端各设计一个扬声器，组成双立体声喇叭。
该机搭载了主频为1.7GHz的MT6592处理器，搭配主频为700MHz四核心ARM Mali450 3D图像处理器，内建2GB RAM。值得一提的是，该机还采用的酷派最新的CoolLife UI 5.5系统。究竟这款大神在性能方面会带给我们怎样出色的表现，请继续关注稍后推出的大神评测。
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上市时间：2020.09
