【手机中国 评测】作为Xplay系列的第二款产品，vivo Xplay3S的硬件配置较之前代有着明显提升，正面配备的6.0英寸2K高清屏幕更是走在了众多厂商前面。不过，此次vivo Xplay3S升级的不仅仅是配置，作为一款旗舰级产品，在工艺方面它也做到了“精益求精”。之前，Xplay的做工已经可以媲美国际大厂，那Xplay3S又有着哪些变化呢？为了能更深入探究Xplay3S的内部构造及工艺，小宇(个人微博)决定对它进行全面拆解，下面就请大家随我来详细了解一下。
在拆机之前，我们再来看一下vivo Xplay3S的外观设计。其实，它的正面与前代作品没有太大区别，除了屏幕尺寸升级之外，面板、按键布局基本是一样的。整机最大的亮点还是来自于背部，上下两条密集的点阵出声孔非常提神。
在拆机之前，我们再来看一下vivo Xplay3S的外观设计。其实，它的正面与前代作品没有太大区别，除了屏幕尺寸升级之外，面板、按键布局基本是一样的。整机最大的亮点还是来自于背部，上下两条密集的点阵出声孔非常提神。
在拆机之前，我们再来看一下vivo Xplay3S的外观设计。其实，它的正面与前代作品没有太大区别，除了屏幕尺寸升级之外，面板、按键布局基本是一样的。整机最大的亮点还是来自于背部，上下两条密集的点阵出声孔非常提神。
在拆机之前，我们再来看一下vivo Xplay3S的外观设计。其实，它的正面与前代作品没有太大区别，除了屏幕尺寸升级之外，面板、按键布局基本是一样的。整机最大的亮点还是来自于背部，上下两条密集的点阵出声孔非常提神。
在拆机之前，我们再来看一下vivo Xplay3S的外观设计。其实，它的正面与前代作品没有太大区别，除了屏幕尺寸升级之外，面板、按键布局基本是一样的。整机最大的亮点还是来自于背部，上下两条密集的点阵出声孔非常提神。
在拆机之前，我们再来看一下vivo Xplay3S的外观设计。其实，它的正面与前代作品没有太大区别，除了屏幕尺寸升级之外，面板、按键布局基本是一样的。整机最大的亮点还是来自于背部，上下两条密集的点阵出声孔非常提神。
好了，下面我们正式进入拆机时间。刚才回顾外观的时候也将Xplay3S又看了一遍，无论正面、背面还是侧面，似乎都没有可以下手的地方，也没有螺丝、卡扣之类的部件。
其实，Xplay3S虽然采用了内置电池设计，但它的后盖却是可以打开的。最简单的方法就是从耳机孔入手，将螺丝刀塞进去，轻轻一撬便可打开一条缝隙。
用撬棒沿边缘处扫开。
为了控制整机厚度，Xplay3S的后盖也做得十分薄。
内侧中间位置是NFC模块，上方预留有相应的线路触点，外加石墨散热层。
后盖与手机内部。
指纹识别模块有单独的供电线路。
把所标记的螺丝全部拆下。
指纹识别模块下还隐藏了一颗螺丝。
摄像头、闪光灯都还连在主板上，这部分只是摄像头和闪光灯的“保护层”，唯独指纹识别模块是单独集成在上面的。
拆下主板的挡板，左上角是独立扬声器。
单看手机背部，出声孔呈长条状分布，但实际扬声器本身只是一个小方框。
独立扬声器。
撕掉黑色的保护层，整个电池正面就裸露出来。从上面的标示来看，它是由vivo自主生产，电量达到了3200mAh。看起来电池就是放在机舱内，实则不然。过程中，拆电池是最耗时的，其背面整个粘在了机舱内。而且电池本身偏软，用尖锐物体撬的话很可能漏液，所以只能找一张废弃的公交卡或者银行卡塞到电池下面，一点点将它与机舱分离开。
可以看到，拆下来的电池已经出现了褶皱和折痕，下面的胶也已失效，装回去无法恢复之前的平整效果，而且后盖会略微鼓起。当然，这都是后话，该机修复难点也就出在这里。
指纹识别模块与电池和主板的连接点。
拆下电池之后，剩下的事儿就比较简单了。
深棕色的主板看起来还是比较上档次的。
取下左右两侧的射频线。
取下左右两侧的射频线。
主摄像头是可以单独取下来的。
摄像头特写。
底部挡板也比较容易拆卸。
右侧同样是一个音腔模块。
内侧特写。
上下的阻挡物拆完之后，Xplay3S真正的内部结构一览无余。
主板位于手机上部，下方电路相对比较简单。
局部特写。
USB接口。
下面我们去掉中框，按照图示卸下相应的螺丝。
拿掉SIM卡槽，将屏幕总成轻轻顶起。
实际上屏幕正是嵌在中框里的。
SIM卡槽内部特写。
注意这个小的金属片，它是用来弹出SIM卡的。
整个中框取下后的效果。
中框局部特写。
别看一个小小的中框，做起来却并不容易，内侧要预留相应的孔位、螺丝位、凹槽，外侧还要经过打磨处理，既要保证美观，也要做到安装时不出现偏差。
电源、音量键内侧。
把主板取下来，整个拆机步骤已经基本完成。
SIM卡槽弹片特写。
与Xplay的L型主板不同，Xplay 3S的主板更小，集成度更高。
元器件的密集程度也比前代高很多。
前置摄像头特写。
前置摄像头排线。
主板元器件特写。
主板上很多元器件都被屏蔽罩挡住，以防出现干扰。
闪光灯特写。
主板运放单元。
Burr Brown OPA2604AU运放IC特写。
3.5毫米耳机接口。
光线、距离感应器。
Hi-Fi数模转换器DAC芯片ES9018。
K3QF7F70DM-QGCF，三星3GB RAM，底部封装了骁龙800四核处理器。
东芝32GB存储芯片。
AGD2-2320-ADQEK芯片。
CMOS电压稳压器S-1172。
熟悉iPhone内部构造的朋友应该能看出，此次vivo Xplay3S按键排线上的键帽与iPhone的颇为相似，这也比前代Xplay进步了很多。
总的看来，vivo Xplay3S的拆卸难度并不大，唯一的困难就是来自于电池，基本上拆下来再装回去就已经变形了，盖上后盖多少会有种鼓起的感觉。从做工来看，无论主板、元器件还是外壳、中框，在用料上都要好过Xplay，这一方面体现了vivo技术实力的提升，另一方面也说明了Xplay3S的成本确实不低。另外，主板虽然小了，但是集成度更高，机身内整体布局更为合理，组装的工艺甚至已经超过了一些国际大牌厂商。我们有理由相信，之后中国厂商在工艺和技术上会追平或超越国际一线品牌。
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