【手机中国 评测】在手机硬件配置变得越来越同质化的今天,一款手机的外观成为了用户彰显个性与品位的又一诉求点,于是我们看到了不少厂商在产品外观上的投入越来越大,只为打造出一款让用户一见倾心的产品。
近些年各项业界第一的称号频频易主,而就在本周三,金立发布了全新旗舰机金立ELIFE S5.5,其机身厚度仅为5.5mm,是目前全球机身厚度最薄的手机,可以说是在机身工艺方面的又一次突破。此前在这一项记录上的保持者是vivo在2013年推出的X3,该机的机身厚度为5.75mm。那么为了让大家可以更加直观的体会到ELIFE S5.5究竟有多薄,我们的前方记者在第一时间对这两款刀锋战士进行了对比,下面让我们通过图文的形式来一睹为快。
版权所有,未经许可不得转载
加入收藏