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5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测

CNMO 【原创】 作者:杨辰,孟滨 2014-03-04 05:30
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  这款ELIFE S5.5的边框采用了金属材质打造,或许刚刚上手时一部分用户会感觉非常不适应甚至有一些硌手,但是相比塑料材质来说金属的手感是前者无法比拟的。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测
机身底部特写

  与苹果的iPhone系列相同,ELIFE S5.5的天线同样采取了外置的设计,分别位于机身的上、左(两条)、下三个位置。如图,机身底部为降噪MIC和3.5mm耳机接口。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测
机身顶部特写

  与大多数Android手机不同,该机的MicroUSB接口位于机身的顶部,当用户使用手机充电或者传输数据时,即使不拔掉数据线也能操控自如。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测
机身左侧特写

  机身左侧为一体式的音量按键和唤醒按键。

5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测
机身右侧特写

  ELIFE S5.5采用了一体式的超薄机身,这也直接导致了卡槽只能设计在机身四周,而该机的卡槽位于机身的右侧,使用的是MicroSIM卡(小卡),并且支持TD-SCDMA/WCDMA/GSM网络,在网络支持方面还是非常的全面的。

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