印象中国产手机做工比较好的有两个：魅族和OPPO。今天说OPPO，从拆过的Finder、Find 5再到现在的Find 7，高品质的做工和出色的工业设计一直延续了下来。今天的主角是Find 7轻装版机型，抛开什么5000万像素的照片、高性能处理器、大尺寸高清屏和种种首创功能，我们只看内部结构、零部件和做工部分。
外观部分不做评价，直接打开后盖看个究竟，Find 7可拆后盖的设计在很大程度上更易于拆解，最外层的保护框直接用螺丝固定，总共有15颗螺丝，虽然有部分用户觉得影响了美感，不过固定的还是很牢靠的。
轻装版和标准版的构造基本完全相同（虽然我还没有拆过标准版，仅目测），拆法也一样，所以标准版的拆解可参考轻装版。外层保护框拆除后主板部分就直接暴露出来。
轻装版配2800mAh电池，标准版是3000mAh，两者都支持快速充电功能，并且都支持MicroSIM卡和最高128GB的扩展存储，不同的是轻装版内置16GB ROM，而标准版是32GB ROM。
后盖上的NFC芯片，通过触点相连。
外层保护框与机身中框主体分离，可见Find 7采用了双扬声器的设计，扬声器集成在了外层保护框上。
外层保护框内部有金属垫片，使得框架在拧上螺丝后更加坚固，相当于起到了固定和加强作用。
整个Find 7的结构相对要简单一些，但是工艺还是相当不错的，延续着高水准，继续拆。
主板部分上只有两颗小螺丝，十字型，主板边缘部分通过卡扣固定在机身的中框上，还是非常牢固的。小板部分也是卡扣固定，整个构造三段式，比较简单的构造。
主板拿开后可见振动单元，光线感应器是和振动单元一体的，此外该部分还有听筒。
中框下半部分是天际线呼吸灯和触控按键的排线，另外还可以看到三个触控按键的照明孔位、USB接口部分等。
Find 7的按键部分直接固定在了中框两边，拆除主板后不会脱落。另外屏幕部分和中框为一体，不能继续拆解。射频线从中框边缘走线，卡在卡槽中。
射频连接线。
中框另一侧是两个主板相连的排线，分为上下两层，总共4个接口。整个框架采用了铝钛合金材质，整体强度相当高。
所谓的金属触点后盖开关暗藏玄机，其实只是一个弹簧卡扣，通过弹片将后盖固定住，不过整个模块还是比较精密的。
再来看主板部分，主板部分有大面积的屏幕罩，并且绝大多数屏蔽罩被焊死。不过明显可见NFC芯片使用的是NXP PN65O。其它部分无法正常拆卸，否则会造成主板损坏，不建议拆除。
主板背面的部分可拆的屏蔽罩面积较大，但露出的芯片业只有那么一两颗能够明显辨别出型号。屏蔽罩上带有大面积石墨贴纸，起到很好的散热作用。
再来看小主板部分，小主板上集成了USB接口，7pin接口是Find 7独创，VOOC闪充正是通过该7pin接口实现快速充电的。此外该部分还可见主麦克风、扬声器接头、天线触点等部分。
小主板背面可见三颗LED照明模块和电池触点部分。
进入芯片部分，由于大多数芯片被屏蔽罩盖住，所以我们也只能看到为数不多的几个芯片。最显眼的一颗是三星eMMC芯片，大小16GB，而标准版的则是32GB。
骁龙8974AB处理器和三星eMMC芯片封装在一起，所以我们看不到骁龙800处理器的容貌了。存储芯片和处理器封装在一起是现在很多手机厂商普遍采用的方案。
SKYWORKS SKY77629-21：多模多频功率放大器，支持GSM、EDGE、GPRS、WCDMA、和LTE模式，也就是覆盖了2.5G、3G和4G网络。
高通PM8841：电源管理芯片。
主镜头：索尼IMX214，1300万像素，第二代堆栈式镜头，可支持30帧/秒的4K视频摄录。
前置镜头：500万像素。
振动单元和光线感应器一体。
振动单元和光线感应器一体。
总结：可以肯定的是Find 7内部做工很出色，结构相对简单，拆解起来比较容易，不过由于Find 7是款较新的机型，所以在短时间内如果手机有人为损坏，几乎找不到零件可以自己动手更换，只能去官方维修，也意味着较高的维修成本。并且从前期机型Find 5在某宝的零部件配件情况来看，Find 7的内部零部件在后期也应该不会太多，所以自己动手修复的可能性比较低。
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