北京时间3月25日晚23时，HTC在英国伦敦发布了今年的旗舰产品HTC One M8（以下简称为M8）。虽然之前通过曝光信息大家已经基本了解了这款产品，但是该机带来的改变与创新。在拍照和音乐这些HTC传统的优势又有了新的玩法和增强，在设计和软件方面也作出了诸多突破。下面我们就一起体验一下这款新机。
M8前置摄像头提升为500万像素，支持超大广角和最大F/2.0光圈，采用BSI CMOS，拍照效果进一步提升。镜头左侧为光线感应器以及距离感应器，HTC将机身内的感应器全部集成到一起，实现了很多实用的手势操作功能，比如滑动解锁和双击亮屏等功能。另外，BoomSound功能也得到了增强，针对高中低音进行了全面优化，音域更加宽广，音效令人震撼。
M8前置摄像头提升为500万像素，支持超大广角和最大F/2.0光圈，采用BSI CMOS，拍照效果进一步提升。镜头左侧为光线感应器以及距离感应器，HTC将机身内的感应器全部集成到一起，实现了很多实用的手势操作功能，比如滑动解锁和双击亮屏等功能。另外，BoomSound功能也得到了增强，针对高中低音进行了全面优化，音域更加宽广，音效令人震撼。
与M7不同，M8将三枚系统按键集成在了屏幕上。这样系统按键区域占去了一部分的先是空间。
M8依然采用了全金属机身的设计，而且工艺更加复杂，金属占比相比M7的70%多提升到90%。灰色版机身后盖采用了金属拉丝工艺，不仅外观美观而且手感出色。
M8采用了双摄像头设计，其中下面较大的摄像头为普通摄像头，记录光影效果，采用了400万像素UltraPixel技术。上面的摄像头为精神镜头，记录景深数据。通过这两枚摄像头，M8能实现类广场相机的效果，可以实现先拍照后对焦的功能，另外使后期编辑照片也更加具有趣味性。另外，两枚不同颜色的补光灯具有调节色温的功能，在开闪光灯拍照的时候，让人物肤色更加自然。
相比M7，M8的机身侧面也实现了全金属包裹的设计。一体性更强，而且边缘设计比较圆润，手感极佳。机身侧面为音量键和SD卡槽，支持SD卡扩展。机身左侧为SIM卡槽。
相比M7，M8的机身侧面也实现了全金属包裹的设计。一体性更强，而且边缘设计比较圆润，手感极佳。机身侧面为音量键和SD卡槽，支持SD卡扩展。机身左侧为SIM卡槽。
M8的电源开关设置在了机身顶部右侧。左侧为红外线装置，支持遥控器功能。
为了提升M8的单手操作体验，M8加入了很多手势操作功能。比如在黑屏的状态下，双击屏幕便可以点亮屏幕，再次双击关闭屏幕，既方便又省电。另外，在黑屏状态下，上下左右滑动屏幕分别进入不同的程序和界面，操作非常方便。不过也会增加一些误操作的风险。
M8的下拉通知栏。
M8的快捷设置栏集成了众多常用的设置选项，点击省略号图标可以进入详细设置界面。
基于光场相机功能，M8能够实现多种有趣的拍照功能。关于M8的拍照到底如何，我们随后会有详细的评测。总体来讲，无论是硬件还是软件，做工还是设计，M8确实给我们带来了很多惊喜。目前，手机中国记者已经拿到了该机的工程样机，随后会对该机的每一个细节作出详细的评测，喜欢这款手机的网友请关注手机中国的后续报道。
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