首先,让我们先来了解下HTC One M8硬件配置。作为HTC本年度首款旗舰,该机的分量十足,相对于老对手三星来说,简直可以用完爆来形容。
HTC One M8采用了5.0英寸1080p(1920×1080像素)屏幕,搭载主频为2.5GHz的骁龙801四核处理器,辅以2GB RAM和16GB ROM存储组合,搭配后置双UltraPixel镜头+前置500万像素镜头,机身正面还拥有双立体前置扬声器。
HTC One M8采用了全球首款后置双镜头3D立体相机,支持HTC UltraPixel超像素技术,带来不错的拍照体验。此外,消费者还可通过“Ufocus”功能达到先拍摄后对焦的效果,十分有趣。
HTC One M8采用一体成型的铝合金机身,拉丝金属设计,机身厚度为9.35mm,握持感十分出色。
接下来,进入正题,准备大刀阔斧地拆机了。首先,我们需要用卡针将Nano-SIM卡槽和Micro-SD卡槽取出。
在两个卡槽取出之后,我们就可以真正的拆解了。像HTC One M8这样的金属一体化设计,机身内部都需要用强力胶来粘和的。为了能让拆机更顺利一些,我们需要用热风将手机进行加热,让其内部的胶水软化。iFixit团队使用的是专业的热沙包,没有条件的话也可以使用电吹风。
iFixit团队选择从屏幕上方的听筒处入手,那一个类似于“拨片”的东西从上方慢慢的撬开,终于看到里面的螺丝钉了。屏幕下方的金属也用同样的方法。
不得不佩服iFixit团队,拆机时也不往给自身做个广告。
我们用螺丝刀将机身的首枚螺丝钉拧下来,不要太用力哟。
全金属一体化的机身有利有弊,带来完美的外观同时,拆机维修都是个辛苦活,很是麻烦。在将屏幕上下两部分的螺丝钉拧下来之后,我们再用拨片从屏幕边缘的缝隙中将手机的“内脏”挖出,务必谨慎小心。
看样子,一个拨片还不够,那就双管齐下吧,小心的用“拨片”慢慢的将手机“内脏”挖出来,十分费劲。
在经历千辛万苦之后,HTC One M8的机身成功分离,从后盖上可以很明显的看出HTC精湛的设计工艺。
笔者真心佩服HTC的设计工艺,后盖上精密的轮廓很是对得起国行5299元的售价,反观塑料三星S5,我就不多说了。此外,机身主板上还贴有薄铝片和“贴纸”,一方面为了更好地保护主板,另一方面可能是为了能有更好的散热效果。
不出我们所料,HTC One M8的后盖达到了27.5克,占了接近整机1/3的重量,看起来金属机身真的是名不虚传。
接下来,我们就要对主板开始拆解了,千万要谨慎小心,稍有不慎机器就完蛋了。
主板拆解第一步,为了把电池扣出来,我们需要先将各个主板间的导线分离开来。
不出所料,主板上方的贴纸果然是起的是导热作用,可以很清晰的看见贴纸下方石墨片。
接下来,我们还需要将主板上的排线拆解下来,还是需要小心谨慎呦。
哈哈,主板终于被拆解下来了,对于这种螺丝较少的手机来说,胶水可是必不可少的呢。
HTC One M8主板上的芯片,我们来一起看下。
红色:高通骁龙801四核2.5GHz CPU+2GB RAM芯片组
橙色:Sandisk 32GB闪存空间
黄色:ST半导体0100 AA 9058401 MYS
绿色:高通PM8941和PM8841电源管理集成电路
蓝色:Avago ACPM-7600功率放大器模块
紫色:Synaptics S3528A触摸屏控制器
黑色:高通WTR1625L射频收发器和WTR1625调制解调器
主板拆解完毕,下面就是电池部分。不过依然需要使劲的把双面胶撬开。
HTC One M8采用了2600mAh容量电池,比上一代新HTC One足足多了300mAh,理论通话时间3G模式下最长20小时,这块电池由常州上扬光电有点公司生产。此外,HTC 还在发布会上着重介绍了该机的电源管理能力。
在将电池之后,我们还需要将震动马达取下来,我们手机平常的震动都是它所带了的。
取下来手机的震动马达,HTC One M8的子主板就好拆解多了。
继续拆解子主板,上面有个前置的立体音响,我们要先将它拆解下来。
清晰的看到,子主板与机身上方的双面胶,拆解起来比较费劲。
HTC One M8子主板拆除成功。
这块子板上集成了主副摄像头、光线传感器、音量开关,以及多个弹簧触点。
作为本机最具创新的部分,我们将HTC One M8这枚后置双镜头取出。据了解,这枚双镜头3D立体相机可以轻松实现先拍照后对焦的成像,十分有趣。
HTC One M8前置镜头为500万像素,并支持UltraPixel 技术。
除了摄像头的部分,子主板上还有其他重要的芯片。
红色部分:NXP44701 NFC控制器;
橙色部分:高通QFE1550动态匹配天线调谐器。
子主版的背部比较整洁。
拆解继续,HTC One机身顶部与底部各配备了一枚HTC BoomSound立体扬声器,我们需要把它拆解下来。
双前置立体扬声器,再配合着针对轰鸣音频的平衡软件,可以带来清晰、洪亮的音效。
此外,HTC One M8还拥有专业扩音器,可以带来更为纯粹的高中低音。
Micro-USB接口和3.5mm标准耳机接口以及音频控制总成集成在底部的副主板上。
成功就在眼前,最后我们需要将HTC One M8的5英寸1080p分辨率的屏幕拆解下来,专业的热沙包依旧不可或缺。第一步,将屏幕下方的胶水软化。
想要拆解下来,还是得费一番功夫的,对于这样铝合金的机身,硬碰硬地强拆就显得很不专业了,“拨片”、吸盘的工具才是关键。
继续拆解,将屏幕轻轻提起。然而,iFixit团队很不幸的将屏幕的排线弄断了,需要直接换屏了,应该是笔不小的数目。
屏幕拆解下来了,背面写着一些数字以及字符,不知道代表什么意思,可能是产品编号吧。
测量了下,屏幕只有2.1mm,做工十分出色。
拆解完毕,这就是HTC One M8所剩的中框了,十分坚固呦。
最后,按照惯例来一张全家福。笔者目测了下,HTC One M8总共被拆解下来了16个组件。
拆解完毕,该轮到打分的环节了。最终ifixit团队给HTC One M8打出的可维修分数仅为2分(10分是最高分,代表最容易维修)。不过,相比于新HTC One的1分来说,HTC One M8已获得了不小的进步。
总体来说,维修的难度依旧很大,大量的贴合让HTC One M8的零部件很难更换,电池位于大主板的下方,想自行更换几乎不可能,只能寻找专业售后的帮忙。屏幕作为手机中最为脆弱的一环,也很难自行维修,好在HTC One M8的质量杠杠的,由于金属机身的保护,经过专业暴力测试之后,屏幕依旧完好无损。
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