【手机中国 评测】lephone小4是新晋手机厂商——百立丰日前推出的一款智能手机。对于深圳百立丰，笔者有必要介绍一番。它成立于2010年，目前拥有全球六大手机品牌，而且集专业手机研发，加工生产，渠道销售，品牌管理于一身（注:以上部分来自百立丰官网）。在先前的整机评测中，我们为大家详细介绍了lephone小4外观、拍照、性能等多方面的表现。今天，笔者则将带来lephone小4拆机评测，让大家对它有更深刻的认识。
在开始正式拆解之前，笔者先为大家简单介绍一下lephone小4。这款手机是一款4G智能手机，拥有5英寸高清大屏、高通骁龙四核处理器、前后双摄像头等千元级的主流硬件配置，不过该机的售价仅为799元，十分亲民。至于它的内部布局以及做工如何呢，大家接着往下看。
与时下众多智能手机不同，lephone小4并非采用一体式设计。它的后壳以及电池均可直接拆卸，而这样的设计，也为拆机带来了一定的便利。
在拆解之前，笔者先将lephone小4的后壳轻轻取下，徒手操作即可，这一步较为简单、轻松。从中我们也不难看出，lephone小4的设计还是较为人性化的，毕竟开启后壳是众多用户经常要做的事。
扣下手机后壳、取下电池（注：2000mAh）之后，lephone小4的拆解即将开始了。需要补充的是，在此之前，lephone小4一直处于关机状态。
lephone小4的内部盖板被11枚螺丝固定在手机的中框上，拆解也将由它开始，通过十字或一字螺丝刀将固定盖板的螺丝一一拧下即可。这一过程也较为简单，若是遇到难以拧下的螺丝，可以更换为适配的一字螺丝刀，并加大力度。
目前手机的加工工艺已经极为成熟，类似lephone小4这样的塑料盖板加工过程中难度较低，所以盖板本身的做工还是令人满意的。
拧下固定盖板的11枚螺丝之后，通过工具轻轻撬动，则可将lephone小4的塑料盖板完全取下。
在塑料盖板的底部，lephone小4放置了扬声器单元，图为手机盖板的背面。
去掉手机盖板之后，lephone小4内部主板的部分元器件则暴露在了我们眼前，比如摄像头、手机卡插槽以及MicroUSB数据接口等等，如图所示。
lephone小4的内部主板通过3枚螺丝固定在手机的中框上，要想取下主板则需要先将3枚螺丝拧下，过程同样较为简单。需要指出的是，固定主板的3枚螺丝与之前固定盖板的螺丝规格一样，所以在安装过程中则可以较为随意。
拧下固定主板的螺丝之后，则可以将lephone小4的主板轻轻取下，图为手机内部主板的正面。需要说明的是，在取下主板前，需要先将与主板元器件连接的排线一一拔下，其中包括5组排线，顶部有4组，底部MicroUSB数据接口附近有1组，而且位于顶部的排线摘除过程略显困难，可以借助镊子等工具，不过依然需要十分谨慎。
lephone小4内部主板的背面，元器件表面覆盖有多个金属屏蔽罩，如图所示。需要补充的是，主板背面后置摄像头部分以及“小”主板背面均有不少粘合剂，所以在拔掉排线之后，拿下主板时依然有些困难。
摘下手机主板之后，lephone小4的手机框架则暴露在了我们眼前。需要指出的是，这款手机采用镁铝合金框架，比钢质框架更加轻盈，而该机的框架与前面板为一体成型处理，精巧稳固。
在lephone小4框架以及前面板的顶部，该机放置了GOODIX GT915芯片，并通过排线将其与主板以及屏幕连接。而GOODIX GT915芯片则是5点电容触控芯片，可以同时识别5个触摸点位的实时准确位置等信息。
lephone小4内部的大小两块主板通过一条“电线”连接，类似于我们之前拆解的小米4。当然，部分手机会采用压制在主板上的排线连接，进而使得整个主板呈“L”型，视觉上较为规整。这条“电线”则被称之为射频连接线，两端均为焊接，无法自然取下。
lephone小4的后置摄像头（注：800万像素）通过排线与“大”主板连接，拔下排线后，即可将该摄像头完全摘下，摘取过程较为轻松，为用户日后修理、更换提供了便利。
lephone小4“大”主板的正面集成了多个元器件，以及多个插槽，比如MicroSD卡插槽、标准SIM卡插槽等。需要指出的是，部分元器件还覆盖有金属屏蔽罩，而部分屏蔽罩则可以自然摘除，如图所示。
lephone小4“大”主板靠下的位置集成了MicroSD卡插槽、标准SIM卡插槽，而顶部则集成了3.5毫米耳机插口，如图所示。
lephone小4“大”主板的背面依然集成了多个元器件，而且多为主要元器件，这样的布局为主要元器件提供了多一层的保护。与“大”主板正面一样，主板背面依然拥有多个金属屏蔽罩，如图所示，部分侧面有多个凹点的金属屏蔽罩可以自然摘下，其它的则无法自然去除，而笔者也并未进行暴力拆解。
去掉lephone小4“大”主板背面的金属屏蔽罩之后，则可以看到集成的H26M31003GMR芯片。它为机身存储内存，容量为4GB，来自SK Hynix公司。
在lephone小4机身内存的侧面，则为H9TKNNN8JDMPLR芯片，即运行内存，同样来自SK Hynix公司，容量为1GB，左侧则为高通WTR1605L LTE基带芯片。需要指出的是，H9TKNNN8JDMPLR芯片下面则为高通骁龙四核芯片（MSM8926），两者被封装在一起。
lephone小4“大”主板背面靠上的位置则放置了前置摄像头（注：200万像素），摄像头底部通过粘合剂粘贴，较为牢固，而且下面还垫有缓冲物，避免难以复原，笔者未做进一步拆解。
lephone小4“小”主板上并未放置过多的元器件，或是接口，如图所示。
在lephone小4“小”主板的正面，该机放置了MicroUSB数据接口以及震动单元，如图所示。
至此，lephone小4的拆解告一段轮。图为lephone小4手机拆解全家福，其中包括手机前面板、电池、大小主板、手机后壳、可自然拆解的金属屏蔽罩、手机内部塑料盖板、后置摄像头以及14枚螺丝钉。
在拆解完成之后，笔者十分顺利的将处于零部件状态的lephone小4组装到了一起，而且正常开机，如图所示。总的来说，lephone小4内部设计以及布局较为规整，高于笔者的预期，拆解、组装也较为方便。若是内部排线的设计，以及粘合剂的使用更合理一些，那么拆解以及组装则会更加轻松。（完）
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