除了表现令人满意的Super AMOLED炫丽屏之外,ELIFE S5.1的超薄机身以及精致做工同样十分吸引眼球。在前文中笔者提到,ELIFE S5.1的机身厚度仅为5.15毫米,相比前代产品ELIFE S5.5(注:机身厚度5.55毫米)再度缩减了0.4毫米,实现了前所未有的超薄机身,进而使得该机斩获“全球最薄智能手机”的称号。
尽管相比前代产品,ELIFE S5.1的机身厚度仅仅缩减了0.4毫米,其中艰辛也只有ELIFE S5.1的工程师最为清楚(注:近期手机中国将带来ELIFE S5.1背后的故事,敬请关注)。不过,单从视觉上来说,ELIFE S5.1的超薄机身也足以吸引任何一个手机发烧友,如上图所示。
需要指出的是,ELIFE S5.1的中框部分采用航空级铝镁合金材料,并运用倒角工艺处理,进而使得该机的边款呈现了4毫米左右的视觉厚度,视觉上更为纤薄。通过下面的对比数据也可以看到,ELIFE S5.1的机身厚度要远远薄于时下的主流旗舰级产品,同时机身厚度几乎是iPhone 4以及HTC One(M8)的二分之一,它的纤薄由此可见一斑。
iPhone 4 | iPhone 5s | 三星S5 | HTC M8 | ELIFE S5.5 | ELIFE S5.1 | |
厚度 | 9.3毫米 | 7.6毫米 | 8.1毫米 | 9.35毫米 | 5.55毫米 | 5.15毫米 |
热门手机厚度对比
尽管ELIFE S5.1机身极为纤薄,不过ELIFE S5.1机身底端依然配备了MicroUSB数据接口以及3.5毫米耳机插口这样的主流配置,方便用户日常使用,至于机身左侧则放置了一体式音量控制键和电源键。
而通过观察ELIFE S5.1我们不难做出判断,在MicroUSB数据接口以及3.5毫米耳机插口,这样的标配不改变的情况下,ELIFE S5.1的机身厚度几乎已经缩减到了极致,进而也体现了ELIFE智能手机在工业设计方面的强大优势。
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