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最薄如何炼成 ELIFE S5.1构造揭秘(2)

CNMO 【原创】 作者:李小东,孟滨 2014-09-15 10:35
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  【手机中国 评测】ELIFE智能手机于日前推出了智能新机——ELIFE S5.1。这款手机的机身厚度仅为5.15毫米,被称之为全球最薄智能手机。由于它的超薄机身,备受媒体和消费者关注,在先前的“ELIFE S5.1构造揭秘(1)”中我们大家介绍了该机电池、摄像头以及面板等多个方面的工艺难点。

最薄如何炼成 ELIFE S5.1构造揭秘(2)
ELIFE S5.1内部构造示意图

  事实上,全球最薄智能手机——ELIFE S5.1的工艺以及内部构造难点并非仅限于上篇介绍的那些。在ELIFE S5.1的设计以及研发工程中,ELIFE智能手机工程师还遇到其它方面的问题。今天,我们为大家再度揭秘。

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