【手机中国 评测】ELIFE智能手机于日前推出了智能新机——ELIFE S5.1。这款手机的机身厚度仅为5.15毫米，被称之为全球最薄智能手机。由于它的超薄机身，备受媒体和消费者关注，在先前的“ELIFE S5.1构造揭秘(1)”中我们大家介绍了该机电池、摄像头以及面板等多个方面的工艺难点。
ELIFE S5.1内部构造示意图
事实上，全球最薄智能手机——ELIFE S5.1的工艺以及内部构造难点并非仅限于上篇介绍的那些。在ELIFE S5.1的设计以及研发工程中，ELIFE智能手机工程师还遇到其它方面的问题。今天，我们为大家再度揭秘。
相关文章：
天线部分
在ELIFE S5.1的整机评测中，笔者为大家说过，尽管ELIFE 5.1机身纤薄，不过这款手机却是一款4G智能手机。它支持中国移动TD-LTE 4G网络和TD-SCDMA 3G网络等多种网络制式，那也就意味着它需要将多频多模的天线装在ELIFE S5.1狭小的机身内部，其中的难度在所难免。
全球最薄智能手机——ELIFE S5.1
为了实现ELIFE S5.1对4G网络的支持，ELIFE智能手机的工程师重新设计了主板芯片布局。其中一个关键点在于，ELIFE S5.1采用了超高集成度的主板，进而为手机的天线部分留出了足够的空间。同时，我们再反观并未采用超薄设计的锤子手机以及小米手机4，它们却均选择延后发布4G版机型（注：锤子手机4G版尚未推出）。
耳机孔部分
关注智能手机的用户应该还记得，2012年OPPO推出了一款超薄智能手机——OPPO Finder，它的机身厚度为6.65毫米，被称之为当时全球最薄智能手机。不过，令人遗憾的是，为了追求手机的超薄机身，OPPO Finder的耳机插口舍弃了主流的3.5毫米耳机插口，而是改用MicroUSB接口，为用户的日常使用带来了诸多不便。
ELIFE S5.1采用3.5毫米标准耳机插口
而作为最新全球最薄智能手机的ELIFE S5.1，它的机身厚度仅为5.15毫米，相比当年的OPPO Finder更薄，不过为了方便消费者日常使用，这款手机依然采用主流的3.5毫米耳机插口。据悉，在ELIFE S5.1的研发过程中，工程师经过几十次的设计改稿，最终才将3.5毫米的标准耳机接口装到手机里面，其中的难度之大可想而知。
关于散热
通过上面文字的介绍，想必大家对于打造一款超薄智能手机的难度已经有了一定的了解，不过事实上，并非是将所有的元器件装到厚度仅为5.15毫米的狭小空间内就算成功，还需要考虑手机是否能够正常运行。其中，一个不可忽视的问题就是散热，机身空间狭小，发热问题即会随之而来。
ELIFE S5.1
为了能够让ELIFE S5.1正常运行，为了解决它的散热问题。ELIFE智能手机的工程师，在ELIFE S5.1机身内部，加入了两张17纳米的散热贴膜和一张吸热铜箔作为散热材料，同时还在手机的主要发热部件——处理器部分增加了导热硅脂，从而最大可能的增加ELIFE S5.1的散热能力。另外，我们也不能忽视，该机的金属边框，也在很大程度上为手机起到了导热和散热的目地。
关于机身强度
在ELIFE S5.1曝光之初，面对该机5.15毫米的超薄机身，不少网友都对它的机身强度提出了质疑。而在拿到真机后，笔者也在第一时间对该机的机身强度做了简单测试。事实证明，尽管ELIFE S5.1机身纤薄，不过它的强度却足以应对日常使用中的诸多境况。
ELIFE S5.1内部构造示意图
事实上，为了保证采用超薄设计的ELIFE S5.1拥有足够的强度，这款手机采用了日本供应商“日本轻金属公司”出品的合金材料，而且在手机的内板部分采用了“日本住友”提供的业界最薄、最坚固的0.3毫米铝板。
另外，需要指出的是，相对于不锈钢材质而言，铝合金机身在为手机提供坚固保护的同时，还可以有效降低机身重量。在日常使用中，当手机跌落地面的时候，更加轻盈的机身可以使手机在跌落时受到的冲击更小，而采用铝合金边框的ELIFE S5.1正是如此。
结束语：
ELIFE S5.1
行文至此，相信大家对于ELIFE S5.1的工艺难度以及内部构造有了更多了解。作为全球最薄智能手机，ELIFE S5.1集合了众多工艺难点以及工艺创新，不过对于普通消费者而言，它或许只是一款颠覆想象的超薄智能手机。但是，我们希望更多的普通用户能够通过本文，看到工程师的心血以及努力。
版权所有，未经许可不得转载
加入收藏
上市时间：2021.11
上市时间：2022.03
